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新華社,投了上海這家芯片獨角獸!
5月12日,在“2025半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)研討會”上,芯耀輝與新華社投資控股有限公司(新華投控),以及國投聚力投資管理有限公司(國投聚力)、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(中網(wǎng)投)、上海國有資本投資有限公司(上海國投)、上海國際集團有限公司(上海國際集團)下屬投資平臺等知名投資機構(gòu)共同簽署投資協(xié)議。
張通社
821
05/15 09:30
半導(dǎo)體IP
芯耀輝
突發(fā)!成都半導(dǎo)體IP龍頭賣身,百億EDA大廠停牌
芯東西3月28日報道,昨晚,國內(nèi)EDA上市公司概倫電子發(fā)布公告,宣布正籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式,收購國產(chǎn)半導(dǎo)體IP企業(yè)銳成芯微的控股權(quán),同時擬募集配套資金。概倫電子的股票現(xiàn)已停牌,停牌前總市值103億元,預(yù)計停牌時間不超過5個交易日。
芯東西
942
03/30 10:25
半導(dǎo)體IP
概倫電子擬收購銳成芯微,發(fā)揮EDA與IP協(xié)同效應(yīng)
3月27日晚間,國產(chǎn)EDA大廠概倫電子發(fā)布公告稱,公司正在籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買成都銳成芯微科技股份有限公司(以下簡稱“銳成芯微”)控股權(quán),同時擬募集配套資金(以下簡稱“本次交易”或“本次重組”)。這也是繼日前EDA大廠華大九天宣布擬收購芯和半導(dǎo)體控股權(quán)之后,EDA行業(yè)的又一起重磅并購案。
芯智訊
1961
03/28 13:04
EDA公司
半導(dǎo)體IP
增加驗證覆蓋范圍并減少工作量?SmartDV完備的VIP助您實現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計!
隨著現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性不斷提高,驗證成為芯片設(shè)計過程中最耗時和費力的部分,許多芯片設(shè)計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證,并且還成為了整個設(shè)計過程中的瓶頸,能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間(TTM)和項目整體成本的關(guān)鍵。正是因為這樣的復(fù)雜性和重要性,采用驗證IP(VIP)等工具,并與值得信賴的IP伙伴合作是回報最高的途徑,這將幫助芯片設(shè)計師解決過程中遇到的問題。 專業(yè)的驗證IP
與非網(wǎng)編輯
725
03/19 10:44
FPGA
芯片設(shè)計
全球半導(dǎo)體芯片IP供應(yīng)商列表
上周,我發(fā)布了兩篇EDA相關(guān)的供應(yīng)商及產(chǎn)品的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,讀者反響及流量還算不錯。那我繼續(xù)發(fā)布相關(guān)數(shù)據(jù)吧EDA和IP其實是關(guān)聯(lián)性極強的兩個行業(yè)。EDA兩巨頭Synopsys和Cadence的營收里來自IP銷售的占比越來越多了。我甚至于有一個有些超前的觀點:未來EDA公司的EDA產(chǎn)品都可以免費供客戶使用,然后靠IP和服務(wù)費賺錢 ...
半導(dǎo)體綜研
3036
2024/11/01
半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體IP
傳Arm計劃繞過安謀科技,直接向中國客戶銷售IP!
10月18日消息,據(jù)臺媒 DigiTimes 報道,半導(dǎo)體IP大廠Arm公司正在努力通過直接向中國客戶提供 IP 許可,以避開其在華合資公司安謀科技(中國)有限公司(簡稱“安謀科技”或“Arm China”),這導(dǎo)致了兩家公司之間的緊張關(guān)系加劇。此舉將標(biāo)志著Arm希望改變其之前在中國市場的策略。不過,對于該傳聞,Arm官方并未予以證實。
芯智訊
1439
2024/10/21
Arm
半導(dǎo)體IP
盛美半導(dǎo)體王暉:半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)在尊重知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上,完成國際化
“我覺得未來中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),特別是高科技的發(fā)展,一定需要在尊重知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上完成國際化?!睂τ诩呻娐啡绾谓】蛋l(fā)展,盛美半導(dǎo)體董事長王暉坦言道。盛美半導(dǎo)體成立于2005年,是國內(nèi)少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商。成立以來,盛美半導(dǎo)體始終堅持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略,向全球集成電路制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案,其自主研發(fā)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)在全球范圍內(nèi)都是首創(chuàng)。
張通社
1854
2024/07/16
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體企業(yè)
全球半導(dǎo)體器件IP供應(yīng)商統(tǒng)計
我最近一直在收集全球EDA公司的詳細(xì)產(chǎn)品數(shù)據(jù),麻煩各家EDA公司的朋友能夠支持一下。詳情參考以下鏈接:國產(chǎn)EDA產(chǎn)品詳細(xì)統(tǒng)計更新表(16家)我發(fā)布整理數(shù)據(jù)以后,也有讀者向我打聽IP公司的信息。EDA和IP一直是緊密結(jié)合的,所以我也干脆把整理的IP公司信息發(fā)布一下。就不單獨回復(fù)朋友了
半導(dǎo)體綜研
1676
2024/04/04
半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體IP
國內(nèi)半導(dǎo)體IP,產(chǎn)品布局一覽!
本篇為系列專題報告之《國內(nèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)加速滲透,多元需求驅(qū)動成長》,內(nèi)容為2023年國內(nèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)報告及產(chǎn)品選型參考。以下為報告全文:
芯師爺
6015
2024/02/21
半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體IP
全球半導(dǎo)體IP公司信息匯總
既然發(fā)布了EDA公司的信息,那也勢必要順便發(fā)布一下IP公司的信息了在半導(dǎo)體領(lǐng)域里IP的提供商大體有以下幾種:1)獨立的IP供應(yīng)商,比如眾所周知的ARM;2)很多EDA軟件供應(yīng)商同時也是大的IP供應(yīng)商,比如Synopsys、Cadence等,它們雖然是EDA軟件起家,但為了拓展業(yè)務(wù)收入也收購和自研了很多半導(dǎo)體的IP,而且其IP收入已經(jīng)差不多和EDA軟件本身收入等量齊觀了;
半導(dǎo)體綜研
3173
2023/10/16
EDA公司
半導(dǎo)體IP
IP廠商想要抬高“天花板”
Arm成功上市,上市當(dāng)天股價飆升近25%。業(yè)內(nèi)人士對此判斷:Arm的此次操作,有望提高半導(dǎo)體IP企業(yè)在資本市場的定價權(quán),抬高盈利預(yù)期,提高行業(yè)的天花板。作為全球第一的IP廠商,除去成功過會,Arm還有兩大新聞一直備受矚目。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
1789
2023/10/09
半導(dǎo)體IP
市值超600億美元!Arm成功上市,獲多家半導(dǎo)體大廠青睞
時隔七年,英國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)龍頭Arm重返公開市場。美國當(dāng)?shù)貢r間9月14日,Arm正式在美國納斯達克上市,此次籌集資金48.7億美元,是2023年迄今為止最大規(guī)模的IPO。Arm本次發(fā)行代碼為“ARM”,開盤價為每股美國存托股票56.10美元,首次公開發(fā)行價格為51美元,截止北京時間9月15日凌晨4點收盤價為63.59美元,漲幅24.68%,收盤市值為652.48億美元。
全球半導(dǎo)體觀察
2159
2023/09/15
IPO
半導(dǎo)體IP
剛剛,4500億芯片巨無霸上市!今年最大IPO誕生
全球年度最大IPO,來了!9月15日報道,今日凌晨,日本軟銀集團旗下英國半導(dǎo)體IP龍頭Arm Holdings正式在納斯達克敲鐘上市!最近這些天,美國半導(dǎo)體圈可謂是鑼鼓喧天,翹首以盼這個巨型IPO。盡管Arm之前命途多舛、經(jīng)歷了一系列飽受爭議的變動,但此次成功IPO儼然是眾望所歸,給其他芯片公司帶來鼓舞。Arm發(fā)行代碼為“ARM”,定價為51美元/ADS(美國存托股份),股價開盤后上漲10%至56.10美元/ADS。北京時間00點26分,其股價上漲21.55%,沖至第一個峰值61.99美元/ADS,隨后開始震蕩下跌。
芯東西
1220
2023/09/15
IPO
半導(dǎo)體IP
半導(dǎo)體IP迎爆發(fā)風(fēng)口!國產(chǎn)廠商如何乘勢突圍?
近年來,Chiplet技術(shù)得到了業(yè)內(nèi)的廣泛討論,被看作是重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵因素,也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)換道超車的發(fā)展機遇。而在Chiplet生態(tài)鏈的四大環(huán)節(jié)廠商中,半導(dǎo)體IP廠商最受關(guān)注。此外,AI、汽車智能化等熱門應(yīng)用市場的拓展,在給計算機、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來機遇的同時,也產(chǎn)生了更多的IP需求,對上游半導(dǎo)體IP形成新的推力。多重趨勢的疊加推動下,半導(dǎo)體IP行業(yè)或?qū)⒂瓉肀l(fā)風(fēng)口,實現(xiàn)爆發(fā)性成長,邁向黃金發(fā)展期。
芯師爺
1286
2023/09/13
半導(dǎo)體IP
中國半導(dǎo)體IP:努力活下來,積極找“出路”
作為半導(dǎo)體上游供應(yīng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),半導(dǎo)體IP的自主可控近年來已成為行業(yè)關(guān)注焦點之一。自2019年開始,隨著國內(nèi)市場持續(xù)給予的發(fā)展空間,國產(chǎn)半導(dǎo)體IP迎來了高速增長期。但從產(chǎn)業(yè)成熟度來看,業(yè)界普遍認(rèn)為,中國的半導(dǎo)體IP剛剛解決了生存問題,尚且處于一個比較低的發(fā)展階段。無法否認(rèn)的是,現(xiàn)階段,我國絕大部分芯片都建立在海外廠商的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)的基礎(chǔ)之上。無論是產(chǎn)品成熟度,亦或生態(tài)完備度,海外龍頭都領(lǐng)先于國內(nèi)廠商。
芯師爺
1925
2023/09/06
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
半導(dǎo)體IP
25年奮斗路,看這家EDA公司如何成為IP產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊
半導(dǎo)體IP(Intellectual Property)是指在集成電路設(shè)計過程中,經(jīng)過驗證的、可重復(fù)使用且具備特定功能的集成電路模塊,它能幫助降低芯片開發(fā)的難度、縮短芯片的開發(fā)周期并提升芯片性能,凝聚著設(shè)計者的智慧和擁有的知識產(chǎn)權(quán),是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié),也被稱為“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”。根據(jù)IPnest在今年4月最新發(fā)布的“設(shè)計IP報告”,2022年全球設(shè)計IP市場收入達到了66.7億美元,高于2021年的55.6億美元,繼2021年和2020年分別增長19.4%和16.7%之后,再度實現(xiàn)20.2%的增長。該機構(gòu)同時預(yù)測稱,設(shè)計IP市場規(guī)模到2025年將超過100億美元,復(fù)合年增長率(2021年-2026年)為16.7%。
TechSugar
1852
2023/08/29
新思科技Synopsys
半導(dǎo)體IP
印度的造芯夢
印度的造芯夢剛剛進行了緊急重啟。這在一定程度上關(guān)系到印度作為新興工業(yè)國的未來發(fā)展,也關(guān)系到印度的全球競爭力。如果印度18個月前推出的芯片激勵方案失敗,那么在未來許多年里,印度次大陸在獲取尖端電子、光電子和量子技術(shù)方面將徹底失去優(yōu)勢。
Astroys
1509
2023/08/24
芯片制造
半導(dǎo)體IP
Rambus加入英特爾代工服務(wù)(IFS)加速器IP聯(lián)盟,助力先進SoC的開發(fā)
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布加入英特爾代工服務(wù)(IFS)加速器IP聯(lián)盟。此舉將使Rambus能夠接觸到英特爾的工藝路線圖,以便為英特爾工藝和封裝技術(shù)提供性能、功耗、面積和安全性經(jīng)過優(yōu)化的先進安全和接口IP解決方案。借助IFS聯(lián)盟中的Rambus IP,客戶可以為數(shù)據(jù)中心、邊緣、5G、汽車和軍事航空應(yīng)用設(shè)計極為先進的SoC。
與非網(wǎng)編輯
914
2023/06/01
加速器
半導(dǎo)體IP
Rambus通過業(yè)界領(lǐng)先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品,提升GDDR6內(nèi)存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速率,最高可達24 Gb/s,能夠為每個GDDR6內(nèi)存設(shè)備帶來96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級解決方案的一部分,Rambus GDDR6能夠為人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/M
與非網(wǎng)編輯
1139
2023/05/17
半導(dǎo)體IP
Rambus
產(chǎn)業(yè)觀察|應(yīng)給予半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)更多關(guān)注
近日,分析機構(gòu)Ipnest發(fā)布數(shù)據(jù),2022 年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模進一步增長,達到60億美元,預(yù)計2023-2032年復(fù)合增長率6.7%,2032年將達110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
中國電子報
887
2023/03/27
半導(dǎo)體行業(yè)
芯片設(shè)計
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基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
先楫HPM5E00系列 EVK資料
DS18B20溫度傳感器完整使用介紹(配合51單片機)
51單片機+DS1302設(shè)計一個電子鐘(LCD1602顯示時間)
基于InnoGaN 設(shè)計的2KW 48V雙向ACDC儲能電源方案
【N01實物】基于51單片機的簡易電子密碼鎖設(shè)計(一)
基于STM32的光照測量報警Proteus仿真設(shè)計+程序設(shè)計+設(shè)計報告+講解視頻
NXP i.MX95 AI 邊緣計算解決方案
基于DIODES ZXMS81045SPQ車規(guī)智能之高邊驅(qū)動方案
基于STM32的DS18B20簡易溫控系統(tǒng)LCD1602顯示仿真設(shè)計
基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽車矩陣式大燈方案
先楫HPM5E00系列高性能微控制器用戶手冊 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于國產(chǎn)IC CM104-ET+CM1010-A,4串2并(14Ah)16.8V帶均衡鋰電保護板
【L02實物】基于51單片機的24小時倒計時器設(shè)計!!!
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
基于STM32的溫濕度光照強度仿真設(shè)計(Proteus仿真+程序設(shè)計+設(shè)計報告+講解視頻)
【J01實物】基于51單片機的1602萬年歷設(shè)計
基于樹莓派的貪吃蛇游戲機
【嵌入式外設(shè)】 電壓電流反饋采集(INA226)
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基于NXP i.MX RT1176的車機儀表系統(tǒng)
通過51單片機控制28BYJ-48步進電機按角度正反轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)
MTK6769/MT6769安卓核心板參數(shù)介紹_MTK聯(lián)發(fā)科核心板開發(fā)
基于STM32和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的智慧家庭健康醫(yī)療系統(tǒng)
SL4010升壓芯片:3.7V升5V 3.7V升12V解決方案
排隊叫號電路系統(tǒng)verilog代碼Basys3開發(fā)板驗證
【嵌入式外設(shè)】 使用4G模塊進行MQTT通信(Air780E)
基于STM32設(shè)計的城市環(huán)境監(jiān)測看板(環(huán)境噪聲、環(huán)境溫濕度、粉塵濃度)
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Road to BCD65,實現(xiàn)安森美ICD產(chǎn)品與Treo平臺的協(xié)同合作
解鎖電源管理,安森美eFuse與SmartFET技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
利用先進精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
萊迪思中小型FPGA新品登場,低功耗優(yōu)勢再升級
2025 第四屆綠色能源技術(shù)論壇
連接與傳感,賦能機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的隱形雙翼
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