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半導體工藝

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  • 半導體二手設備的認知誤區(qū)
    這個話題其實一直想寫一寫,最近怠于動筆,今天得空兒碼幾行文字。 半導體二手設備其實是半導體領域一個非常獨特的存在,別的行業(yè)雖然也存在二手設備市場,但能夠撐起成熟制程設備半壁江山的,還真是比較少。雖然二手設備在半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中扮演了如此重要的角色,但普遍存在一些認知誤區(qū),也導致很多人對這個行業(yè)有誤解。 正是因為有誤解,導致相關公司特別不愿意提自己是二手設備廠商, “二手” 倆字都羞于啟齒,反倒用一
    半導體二手設備的認知誤區(qū)
  • 什么是SPT技術,SPT技術位于工藝流程什么位置?
    在半導體工藝中,SPT 通常是指應力鄰近技術(Stress Proximity Technology)。它是一種通過在柵極周圍形成特定結構或沉積特定材料,將應力引入到半導體溝道中的工藝技術。具體介紹如下:
    什么是SPT技術,SPT技術位于工藝流程什么位置?
  • 在半導體SiGe工藝中,為什么需要分兩步生長?
    在半導體 SiGe 工藝中,分兩步生長低摻雜 Ge 層和高摻雜 Ge 層主要基于以下多方面的工藝優(yōu)化需求:晶格常數(shù)差異:Ge的晶格常數(shù)(5.66 ?)比Si(5.43 ?)大約4%,直接在 Si 襯底上生長高摻雜 Ge 層會因晶格失配產(chǎn)生高應力,導致位錯等缺陷。第一步低摻雜 Ge 層作為緩沖層,通過較低的摻雜濃度和漸變的 Ge 含量(如從 Si 到 SiGe 的過渡),逐步釋放晶格應力,為后續(xù)高摻雜層提供穩(wěn)定的生長基礎。
    在半導體SiGe工藝中,為什么需要分兩步生長?
  • 在半導體工藝中,Metal ECP 為什么要洗邊?一般洗多少寬度?
    在半導體制造工藝里,金屬層的電化學鍍(ECP)是構建芯片內部復雜電路互連的關鍵環(huán)節(jié)。而在 ECP 工藝完成后,一項不可或缺的后續(xù)操作便是洗邊。這一操作看似簡單,實則對芯片制造的整體質量、性能以及生產(chǎn)效率有著多方面的深刻影響。
    在半導體工藝中,Metal ECP 為什么要洗邊?一般洗多少寬度?
  • 如何看待中國的半導體工藝制程被卡在7nm,如何才能突破?
    突破7nm制程瓶頸,既需要短期內的技術攻堅,也需要長期的戰(zhàn)略布局。當前,中國的7nm制程技術尚未達到全球頂尖水平,尤其是在極紫外(EUV)光刻機等關鍵前道制造設備上,仍然依賴外部供應。要突破這一瓶頸,必須依賴自主研發(fā)和技術創(chuàng)新。
    如何看待中國的半導體工藝制程被卡在7nm,如何才能突破?