• 傳中微5nm刻蝕設(shè)備獲臺(tái)積電正式訂單

  據(jù)可靠業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電南京廠已向中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司下單采購(gòu)?10 臺(tái) 5nm 介質(zhì)刻蝕機(jī)，這些設(shè)備預(yù)計(jì)于 2026 年第一季度正式交付。 作為全球最大的晶圓代工廠商，臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，對(duì)設(shè)備供應(yīng)商的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性有著極為嚴(yán)苛的要求。中微公司此次能夠成功打入臺(tái)積電 5nm 制程供應(yīng)鏈，背后是多年來(lái)持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入。早在 2018 年

  是說(shuō)芯語(yǔ)

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  06/25 11:59

  臺(tái)積電 刻蝕設(shè)備

  
• 聊聊新凱來(lái)的刻蝕設(shè)備&友商統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)（更新版）

  上次Semicon China結(jié)束后我立即發(fā)布一個(gè)關(guān)于新凱來(lái)的量檢測(cè)設(shè)備和刻蝕設(shè)備的簡(jiǎn)介和行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。文章發(fā)布以后閱讀量和讀者反饋效果都非常不錯(cuò)但刻蝕設(shè)備的分類上有些技術(shù)性錯(cuò)誤，很容易給讀者產(chǎn)生誤導(dǎo)。所以我今天再修改一下產(chǎn)品分類，同時(shí)也增加幾家最新收集到的供應(yīng)商信息，發(fā)布一個(gè)新版本

  半導(dǎo)體綜研

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  05/09 15:10

  刻蝕設(shè)備

  
• 中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域再次實(shí)現(xiàn)重大突破

  近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布通過(guò)不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度，?ICP雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)Primo Twin-Star??又取得新的突破，反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到0.2A（亞埃級(jí)）。這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上，均得到了驗(yàn)證。該精度約等于硅原子直徑2.5埃的十分之一，是人類頭發(fā)絲平均直徑100微米的

  電子科技世界

  557

  03/27 14:52

  刻蝕設(shè)備 半導(dǎo)體制造設(shè)備
• 幾種常見的刻蝕機(jī)臺(tái)，包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等

  在晶圓制造過(guò)程中，刻蝕工藝是至關(guān)重要的，它不僅影響芯片的功能，還決定了工藝的精度和生產(chǎn)效率。LAM Research（簡(jiǎn)稱LAM）是刻蝕機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商之一，尤其在干法刻蝕方面具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。LAM的刻蝕機(jī)臺(tái)通常采用等離子體刻蝕技術(shù)，其特點(diǎn)是高效的刻蝕速率和良好的工藝控制能力。

  老虎說(shuō)芯

  2.7萬(wàn)

  2024/12/14

  刻蝕設(shè)備 刻蝕機(jī)

  
• 越制裁，越強(qiáng)大！重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——北方華創(chuàng)

  美日荷相繼加大對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口限制，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。盡管中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，但本土化缺口明顯，2023 年芯片自產(chǎn)率僅 20%、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為 35%、高端刻蝕機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率不足 10%。隨著國(guó)產(chǎn)晶圓廠的逆勢(shì)擴(kuò)張、海外制裁趨緊，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望擴(kuò)大份額，預(yù)計(jì)2025年國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)50%。 前面文章我們分析了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭之一的中微公司，今天我們繼續(xù)深入研究半導(dǎo)體

  王兵

  1.4萬(wàn)

  2024/11/26

  與非研究院 NAND

  
• 2024 CSEAC：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速，競(jìng)爭(zhēng)力在哪里？

  尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)和打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵。當(dāng)前，低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致的低毛利已成為行業(yè)發(fā)展的主要障礙，它削弱了設(shè)備企業(yè)的研發(fā)能力，阻礙了技術(shù)的迭代升級(jí)。半導(dǎo)體設(shè)備廠商需要維持40%-50%的毛利潤(rùn)率，以確保持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新。非法的設(shè)備翻新和抄襲行為不僅侵犯了知識(shí)產(chǎn)權(quán)，也不利于企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。

  夏珍

  1.2萬(wàn)

  2024/10/15

  半導(dǎo)體設(shè)備 與非研究院

  
• 為什么高端刻蝕設(shè)備都選用遠(yuǎn)程等離子體源（RPS）？

  學(xué)員問(wèn)：遠(yuǎn)程等離子體源（RPS）是什么？有什么優(yōu)勢(shì)？許多高端，先進(jìn)的刻蝕，清洗機(jī)臺(tái)都會(huì)配置遠(yuǎn)程等離子體源（RPS）。如Applied Materials Centura，Lam Research Kiyo都會(huì)用到RPS。RPS的原理是什么？

  TOM聊芯片智造

  1.7萬(wàn)

  2024/06/26

  清洗機(jī) 刻蝕設(shè)備
• 開發(fā)SiC材料深刻蝕設(shè)備，中锃半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)融資

  2024年以來(lái)，SiC產(chǎn)業(yè)鏈投融資持續(xù)火熱，近期又有一家廠商受到資本市場(chǎng)青睞，開啟了融資大門。近日，中锃半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱中锃半導(dǎo)體）完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣天使輪融資。本輪融資由國(guó)科京東方、國(guó)核曜能、望眾投資等共同出資，將主要用于研發(fā)平臺(tái)搭建、原型設(shè)備和核心工藝開發(fā)等方面。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

  1471

  2024/04/08

  刻蝕設(shè)備 SiC材料

  
• 工業(yè)大盤點(diǎn)的風(fēng)吹到了半導(dǎo)體設(shè)備

  業(yè)界曾指出，半導(dǎo)體設(shè)備是“近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績(jī)確定性最強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域”，從廠商業(yè)績(jī)來(lái)看，上述定論似乎沒(méi)有改變，但2023年受到全球經(jīng)濟(jì)增速放緩以及局部地緣沖突等因素疊加影響下，增速有所放緩。從未來(lái)晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)替代大背景等重要驅(qū)動(dòng)因素看，把握發(fā)展機(jī)遇，國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)發(fā)展空間足夠大。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2456

  2024/02/12

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  
• 平臺(tái)的威力（2）：LAM產(chǎn)品線信息統(tǒng)計(jì)

  之前，我發(fā)布了一個(gè)KLA公司的產(chǎn)品線信息統(tǒng)計(jì)，閱讀量和讀者反響都還不錯(cuò)。受此鼓舞，我自然再接再厲，把其它幾家頭部企業(yè)的相關(guān)數(shù)據(jù)也放上來(lái)一并供大家參考這次，我整理和發(fā)布的是LAM Research公司的信息。提到LAM（泛林），大多數(shù)行業(yè)內(nèi)認(rèn)識(shí)第一反應(yīng)就是他們的刻蝕設(shè)備。確實(shí)，從下圖可見，LAM在半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備方面（尤其是ICP刻蝕設(shè)備）確實(shí)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

  半導(dǎo)體綜研

  1485

  2023/09/12

  泛林集團(tuán) 刻蝕設(shè)備

  
• 中微公司要怎樣抵御行業(yè)周期波動(dòng)？

  半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)之一，有句行話講得好——一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品，設(shè)備行業(yè)要超前芯片制造整整一代的產(chǎn)品，因此作為半導(dǎo)體芯片制造的基石，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)撐起了整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)，是半導(dǎo)體行業(yè)的核心和基礎(chǔ)。除了我們熟知的光刻機(jī)以外，行業(yè)還有其他諸多頗有技術(shù)含量的設(shè)備，如刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)等等。今天，與非網(wǎng)將分析一家國(guó)產(chǎn)頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)——中微公司，其發(fā)展速度一定程度上也代表著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的現(xiàn)狀。

  顧子揚(yáng)

  423

  2022/04/20

  與非觀察 半導(dǎo)體設(shè)備
• 泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕設(shè)備組合正在推進(jìn)芯片行業(yè)下一個(gè)重要的技術(shù)拐點(diǎn)

  在過(guò)去的十年里，對(duì)于體積更小、密度更高、性能更強(qiáng)大的芯片的需求一直在推動(dòng)半導(dǎo)體制造商從平面結(jié)構(gòu)向越來(lái)越復(fù)雜的三維(3D)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。原因很簡(jiǎn)單，垂直堆疊可以實(shí)現(xiàn)更高的密度。

  與非網(wǎng)編輯

  260

  2022/02/28

  晶體管 半導(dǎo)體制造
• 泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合，以加速芯片制造商的 3D 路線圖

  泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分，以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 (GAA) 晶體管結(jié)構(gòu)。

  與非網(wǎng)編輯

  167

  2022/02/10

  三星電子 泛林集團(tuán)
• 泛林硅部件推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  為了制造我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)、筆記本電腦等各種功能日新月異的電子設(shè)備，如今芯片制造商越來(lái)越需要采用極高深寬比的刻蝕工藝來(lái)生產(chǎn)3D閃存和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片。

  與非網(wǎng)編輯

  111

  2021/08/30

  dram 泛林集團(tuán)
• 芯報(bào)丨顯示驅(qū)動(dòng)IC供需缺口高達(dá)50% 新一輪漲價(jià)潮將開啟

  聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)

  AI芯天下

  83

  2021/04/08

  驅(qū)動(dòng)IC 刻蝕設(shè)備
• 全球半導(dǎo)體設(shè)備新星，中微公司撐住國(guó)產(chǎn)芯力量

  由于中國(guó)一家公司已經(jīng)做出了和美國(guó)設(shè)備公司有相同質(zhì)量和數(shù)量的等離子體刻蝕機(jī)，所以取消對(duì)中國(guó)的刻蝕機(jī)出口管制。

  半導(dǎo)體小羅羅

  167

  2020/07/27

  半導(dǎo)體設(shè)備 刻蝕設(shè)備
• 浦東30年，中國(guó)“芯”篇章

  帶您了解一下浦東新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)30年發(fā)展歷程。

  趙元闖

  76

  2020/05/07

  集成電路 晶圓制造
• 刻蝕設(shè)備市場(chǎng)空間大，國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)希望

  刻蝕是用化學(xué)或者物理方法將晶圓表面不需要的材料逐漸去除的過(guò)程， 決定了晶圓上的芯片電路能否與光掩模版上的芯片電路保持一致，是圖形化工藝中的重點(diǎn)。

  與非網(wǎng)記者

  37

  2019/10/09

  半導(dǎo)體 芯片

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