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芯科科技

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Silicon Labs (NASDAQ:SLAB) 是物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、工業(yè)控制、消費和汽車市場硅、軟件和系統(tǒng)解決方案的領先提供商。 解決電子行業(yè)最麻煩的問題，為客戶在性能、節(jié)能、連接和設計簡潔性方面提供了顯著的優(yōu)勢。 Silicon Labs擁有卓越的軟件和混合信號設計專業(yè)知識，依托世界一流的工程設計團隊，可讓開發(fā)人員獲得所需的工具和技術，迅速推進并以簡捷的方式完成初始概念到最終產(chǎn)品過程。 收起 展開全部

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  • 揭秘芯科科技藍牙戰(zhàn)略：從低功耗連接到智能平臺化
    芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Brian Blum 芯科科技中國區(qū)總經(jīng)理周巍 芯科科技工業(yè)與商業(yè)業(yè)務部產(chǎn)品線高級總監(jiān)Mikko Savolainen 芯科科技亞太區(qū)生態(tài)高級經(jīng)理劉俊 ? 近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）從“連接”邁向“智能”，藍牙6.0協(xié)議正在成為智能硬件和泛物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的技術焦點。 藍牙6.0標志著從傳統(tǒng)低功耗通信向智能感知與定位服務能力的躍升，其新增的信道探測（Channel S
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    06/12 11:09
    揭秘芯科科技藍牙戰(zhàn)略：從低功耗連接到智能平臺化
  • 無線知識庫－Thread標準認證概述
    本篇知識庫文章概述了開發(fā)人員如何將其Thread物聯(lián)網(wǎng)設備進行Thread Group認證所需的步驟，并重點介紹使用Silicon Labs（芯科科技）的EFR32無線射頻器件的相關流程。
  • 藍牙Mesh開發(fā)流程－一次性提供入門指南、開發(fā)和產(chǎn)品部署全面資源
    藍牙Mesh 1.1是藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的最新標準版本，Silicon Labs（芯科科技）作為開發(fā)和實施藍牙Mesh標準的主要貢獻者之一，特別制作了藍牙Mesh開發(fā)流程頁面，以幫助開發(fā)人員快速了解新標準增加的功能與特性，以及獲取相關的軟硬件開發(fā)資源。
  • Unify SDK更新－擴增Z-Wave物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關開發(fā)功能支持
    Silicon Labs（芯科科技）最新發(fā)布的Unify?軟件開發(fā)套件?(SDK)?更新內容引入了一系列功能，旨在大幅增強對Z-Wave開發(fā)的支持，包括優(yōu)化的安全性以及協(xié)議功能。該版本標志著一個轉變，使Unify SDK更加專注為Z-Wave開發(fā)提供全面支持。關鍵更新包括擴展的Z-Wave命令類（Command Class）支持、推出Z-Wave S2V2 Alpha版本，以及優(yōu)化Matter網(wǎng)絡橋接的適用范圍。這些變化可確保更精簡、安全和高效的開發(fā)體驗。
    Unify SDK更新－擴增Z-Wave物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關開發(fā)功能支持
  • SoC與無線模塊誰好用－了解物聯(lián)網(wǎng)應用的技術和權衡
    這篇博客探討了與SoC和無線模塊各自相關的技術考量因素和面臨的挑戰(zhàn)，并借鑒了Silicon Labs（芯科科技）在無線解決方案方面的專業(yè)知識得出相關見解。
    SoC與無線模塊誰好用－了解物聯(lián)網(wǎng)應用的技術和權衡
  • 測試認證－SiWx917為智能鎖提供強大連接和長達5年電池壽命
    電池壽命是購買者在比較無線物聯(lián)網(wǎng)設備時首先考慮的特性之一，設備越省電其市場競爭力就越強。根據(jù)Novus Labs進行的互操作性和功耗測試，SiWx917 Wi-Fi 6 SoC在極端網(wǎng)絡擁堵情況下仍能提供穩(wěn)定且高效的連接。
  • 無線MCU延展觸角－Matter和邊緣AI/ML的結合刷新設計觀！
    Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布達成合作，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議設計和應用，同時通過此一功能強大且支持人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)的嶄新局面。
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    03/04 12:20
    無線MCU延展觸角－Matter和邊緣AI/ML的結合刷新設計觀！
  • 全新MCU選型指南－開發(fā)極致省電并符合未來趨勢應用的無線設備
    微控制器（MCU）是物聯(lián)網(wǎng)的核心，開發(fā)人員如何面向其應用需求選擇最合適的設備，將是在產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個重大決策。但是，您如何知道哪款處理器合適呢？本篇物聯(lián)網(wǎng)MCU選型指南深入介紹Silicon Labs（芯科科技）的8位和32位MCU產(chǎn)品家族，助您順利完成決策過程。
  • 借力Matter，通用智能家居應用程序可望控制各種設備
    智能家居互聯(lián)互通標準的發(fā)展茁壯，是不是意味著消費者不需要下載其他智能家居應用程序？
    借力Matter，通用智能家居應用程序可望控制各種設備
  • 藍牙6.0信道探測的創(chuàng)新應用案例
    藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）近期發(fā)布新的藍牙6.0標準，并推出信道探測（Channel Sounding）技術，可用于從智能門鎖和門禁系統(tǒng)到資產(chǎn)追蹤和管理的各個領域，釋放了物聯(lián)網(wǎng)的真正潛力，并通過實現(xiàn)智能和情境感知系統(tǒng)的最高精度距離測量，創(chuàng)建無縫的互聯(lián)網(wǎng)絡。本文將概略說明信道探測的基礎概念和新興的應用案例，最后還將介紹如何通過Silicon Labs（芯科科技）的BG2x系列藍牙SoC和軟件工具來快速實現(xiàn)此一新功能。
    1980
    02/05 14:45
  • Arduino Nano Matter開發(fā)板設計教程和技術文檔
    由于智能家居領域中有如此多的標準和協(xié)議，當開發(fā)人員展開新的產(chǎn)品設計周期時，往往會面臨選用哪一種協(xié)議的困擾，甚至要深入了解何種協(xié)議能夠和網(wǎng)絡的其他需求兼容。然而，隨著Matter標準的出現(xiàn)，這些問題開始收斂?，F(xiàn)在世界上有了一個互聯(lián)互通的標準，所有大型生態(tài)系統(tǒng)，如谷歌、亞馬遜和蘋果都支持它；換句話說，這對于Matter設備的互操作將大有助益。
    Arduino Nano Matter開發(fā)板設計教程和技術文檔
  • 預見2025，十大無線通信技術變革分析
    展望2025年，移遠通信認為衛(wèi)星領域將迎來諸多值得期待的變革。首先是Starlink的D2C服務，其新發(fā)射的超過300顆衛(wèi)星已經(jīng)完成一期組網(wǎng)，將與蜂窩運營商伙伴一起，為用戶提供顛覆性的終端直連服務。同時，AST、Lynk等公司在積極探索存量終端直連領域，Skylo也在3GPP NTN 服務領域飛速發(fā)展，并在全球諸多國家和地區(qū)逐步落地商用服務。此外，銥星宣布支持3GPP NTN也需要關注，傳統(tǒng)低軌星座或與3GPP NTN 碰撞出別樣的火花。
    預見2025，十大無線通信技術變革分析
  • Works With 2024圓滿落幕，物聯(lián)網(wǎng)與AI融合新篇章
    未來十年，連網(wǎng)設備的數(shù)量將超過1000億臺，這些設備幾乎觸及社會和經(jīng)濟的方方面面。與此同時，AI技術的發(fā)展已經(jīng)取得了顯著的進展，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅動力量。物聯(lián)網(wǎng)和AI技術的融合是一個重大的發(fā)展趨勢，它正在改變我們與世界的互動方式，并為各行各業(yè)帶來革命性的變化。 10月24日，全球領先的安全、智能無線連接技術供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在上海成功舉辦了2024年
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    2024/10/29
    Works With 2024圓滿落幕，物聯(lián)網(wǎng)與AI融合新篇章
  • 全新藍牙6.0和信道探測標準以及開發(fā)解決方案
    備受期待的藍牙6.0（Bluetooth? 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這標志著藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強，包括廣告和等時信道（isochronous channels），以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而通過互操作和安全的性能解鎖更多用例。
    全新藍牙6.0和信道探測標準以及開發(fā)解決方案
  • 與非網(wǎng)第三屆“物聯(lián)網(wǎng)技術論壇”圓滿閉幕
    2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎設施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量預計將增長13%，達到188億臺；預計到2030年，這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。
    與非網(wǎng)第三屆“物聯(lián)網(wǎng)技術論壇”圓滿閉幕
  • 與非網(wǎng)第三屆"物聯(lián)網(wǎng)技術論壇"將于9月18日在線舉辦
    2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎設施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量預計將增長13%，達到188億臺；預計到2030年，這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。
    與非網(wǎng)第三屆"物聯(lián)網(wǎng)技術論壇"將于9月18日在線舉辦
  • 專訪芯科科技：xG26賦能物聯(lián)網(wǎng)，加速智能終端AI升級
    今天，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術正站在數(shù)字經(jīng)濟的前沿，成為其不可或缺的基礎設施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量已突破300億大關，預計到2027年，這一數(shù)字將增長至430億臺。 物聯(lián)網(wǎng)設備的快速增長，給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來了更多市場機會，同時也在Matter、人工智能（AI）和安全等要素下倒逼行業(yè)技術進行快速更迭。下面我們一起探討一下，當前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一
    專訪芯科科技：xG26賦能物聯(lián)網(wǎng)，加速智能終端AI升級
  • 兼用LT8609/LM61460/LT8606高頻率低EMI/EMC單片式同步降壓轉換器
    概述(兼用LM61460/LT8606/LT8607/LT8608/LT8609) PCD1400降壓穩(wěn)壓器采用 低 EMI 架構，專為最大限度地降低 EMI/EMC 輻射并在高達 3MHz 的頻率下提供高效率而設計。其單片式結構采用 3mm x 4mm QFN 封裝進行組裝，集成了電源開關和所有必要的電路，因而造就了一款PCB 面積極小的解決方案。 4μA 的超低靜態(tài)電流 (當輸出處于全面調節(jié)狀
    兼用LT8609/LM61460/LT8606高頻率低EMI/EMC單片式同步降壓轉換器
  • 圍觀2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點話題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術講座前瞻無線開發(fā)新技能
    隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)不再只是把一個傳感器或者一臺終端設備連接到集中器或者云，而是把更多場景中的創(chuàng)新功能和消費者應用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統(tǒng)（如智能制造系統(tǒng)或者智能家居系統(tǒng)）或者云服務系統(tǒng)，因而不僅出現(xiàn)了Matter這樣的跨生態(tài)跨協(xié)議的應用層協(xié)議，而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計算和智能全功能系統(tǒng)正在成為新趨勢。

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