封裝概述
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DIP28封裝手冊(cè),SOT117-1
封裝概述
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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MC56F8345VFGE | 1 | Freescale Semiconductor | 16-bit DSC, 56800E core, 128KB Flash, 60MHz, QFP 128 |
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$22 | 查看 | |
ATMEGA88PA-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32TQFP |
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$1.5 | 查看 | |
STM32F767ZIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2 Mbytes of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, SDRAM, TFT, JPEG codec, DFSDM |
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$25.18 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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