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DIP28封裝手冊(cè),SOT117-1

2023/11/15
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DIP28封裝手冊(cè),SOT117-1

封裝概述

  • 端子位置代碼:D(雙排)
  • 封裝類型描述代碼:DIP28
  • 封裝類型行業(yè)代碼:DIP28
  • 封裝風(fēng)格描述代碼:DIP(雙列直插封裝)
  • 封裝風(fēng)格后綴代碼:NA(不適用)
  • 封裝主體材料類型:P(塑料)
  • IEC封裝輪廓代碼:051G05
  • JEDEC封裝輪廓代碼:MO-015
  • JEITA封裝輪廓代碼:SC-510-28
  • 安裝方法類型:T(穿孔安裝)

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
MC56F8345VFGE 1 Freescale Semiconductor 16-bit DSC, 56800E core, 128KB Flash, 60MHz, QFP 128
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ECAD模型

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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