XPC107 MOS-13 HiP3 Rev 1.4 合格報(bào)告

2023/04/25 作者：恩智浦

639

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

XPC107 MOS-13 HiP3 Rev 1.4 合格報(bào)告

XPC107 PCI橋/內(nèi)存控制器MOS-13 HiP3鑒定報(bào)告半導(dǎo)體產(chǎn)品行業(yè)設(shè)備編號(hào)/版本：XPC107，版本1.4報(bào)告版本：O描述：XPC107PCI橋/存儲(chǔ)器控制器

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
5016452020	1	Molex	DIP CONNECTOR		$1.35	查看
P410QM223M300AH101	1	KEMET Corporation	RC Network,	ECAD模型下載ECAD模型	$1.85	查看
CRCW080510K0FKEAHP	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.2	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起