sot1411-1 WLCSP12，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1411-1 WLCSP12，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類(lèi)型描述代碼 WLCSP12

封裝樣式描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類(lèi)型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2010年9月27日

制造商封裝代碼 SOT1411-1

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C0603C103K5RAC7867	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 13" Reel	ECAD模型下載ECAD模型	$0.03	查看
CRCW08050000Z0EAC	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	$0.03	查看
5748676-1	1	TE Connectivity	DIE CAST CBL CLMP KIT,SZ 1	ECAD模型下載ECAD模型	$6.52	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起