芯耀
剛剛提到了阿爾卑斯最新的替代鐵氧體的新型材料，但我們不要忘了另一家以鐵氧體起家的日本廠商TDK，自20世紀30時代公司誕生之初，TDK就以鐵氧體之父的姿態(tài)進入電子領域。翻開TDK的成長史，迄今為止，TDK引以為傲的四大革新包括1935年以鐵氧體為原點的材料技術，1966年大幅改變音樂生活的磁帶技術，1980年推動電子設備小型化的精積層科技，以及1994年實現(xiàn)的高記錄密度化的磁頭技術。這些都源于TDK在磁性材料方面深厚的技術積累。
CEATEC 2013上的TDK展區(qū)
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此次CEATEC上，TDK再次讓我們領略到其在精細材料和工藝方面的創(chuàng)新之舉。
材料和工藝之美
攝像頭模塊用鏡頭致動器。通過霍爾傳感器和磁性材料的調節(jié)功能，可用于手機、平板電腦和放映機鏡頭的被動防抖，特點包括高位置精度、高變位精度、高控制性、高響應性以及良好的頻率特性等。
超薄柔性無線供電線圈。采用TDK高性能此行材料，實現(xiàn)輕薄和高性能，滿足WPC Qi標準的無線充電要求，可用于智能手機、數(shù)碼相機以及其他小型移動設備。特點包括Rx線圈可按客戶需求提供不同尺寸、厚度，提供NFC天線一體型Rx線圈，Tx線圈也采用柔性薄片，設計薄、輕且耐沖擊，同時也可以生產WPC標準以外的線圈。
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雙電層電容器?？捎糜谳p薄低阻抗的快速充放電設備，包括高輸出LED閃光燈、輔助電源，移動設備、高頻/音頻功放機用電源、備用電源等。特點包括可向移動設備等短時間需要大電流的耗電電路提供數(shù)A的電流，減輕和平均化電池的負荷，同時具有壽命長，在形狀設計上自由度高的特點。
世界最高級別15μm/100sq?透明導電薄膜FLECLEAR。具有高透明感，保護眼睛的中性色調，質量穩(wěn)定等特點，可用于各種觸摸屏，電子紙的電極，以及電磁波屏蔽體等，可使觸摸屏更薄、更輕量化。
從上圖中我們可以清晰看到透明導電薄膜的厚度、工藝和電阻特性的演進。
IC內置基板SESUB，用于模塊化IC產品封裝。將薄加工的IC鑲嵌在基板內制成IC內置基板，可以實現(xiàn)很多模塊化IC產品的小型化，適用于對布板面積要求嚴苛的便攜設備。特點包括因元件內置而實現(xiàn)小型化，4層基板厚度可薄型化至300μm，具有良好散熱性能，以及基板內IC芯片間連接實現(xiàn)高EMI效果從而降低噪聲放射等。在藍牙模塊的典型應用中，這種SESUB基板可將藍牙模塊的封裝面積降低64%。
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為電動汽車而設計
出了節(jié)能和環(huán)保的需求，未來電動汽車必然成為趨勢，TDK也為電動汽車應用量身定制了一系列解決方案。
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TDK電動汽車用鋰電池。注意，現(xiàn)場展示的汽車是來自北汽集團的新能源汽車，目前已采用TDK的鋰電池。通常一輛電動汽車采用12個電池組，共200個鋰電池模塊，提供的電量可供行駛150公里。
正在開發(fā)中的電動汽車無線充電解決方案。采用TDK高性能鐵氧體PC95作為供電、受電線圈材料。其中車載側的受電線圈可小型化到只有A4紙大小，轉換效率為90%。之所以能夠實現(xiàn)這種小型化一方面因為TDK對鐵氧體材料的溫度特性進行了優(yōu)化，同時采用了高散熱基板，這些都大大改善了產品的散熱性，從而可以降低產品尺寸。其他特點還包括無論在室內還是室外，無論是雨中或黑暗環(huán)境下，均可安全充電。
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與非原創(chuàng)，未經許可，不得轉載
