隨著高性能計(jì)算需求的增長(zhǎng)，電腦的散熱設(shè)計(jì)已成為保障系統(tǒng)穩(wěn)定性和用戶(hù)體驗(yàn)的核心環(huán)節(jié)。相較于智能手機(jī)，電腦的功耗更高、發(fā)熱量更大，但其相對(duì)寬松的空間也為多樣化的散熱方案提供了可能。從產(chǎn)品特征角度分析，電腦的散熱設(shè)計(jì)需滿(mǎn)足以下關(guān)鍵要求：

1、?長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行：避免CPU、GPU等核心部件因過(guò)熱降頻，確保性能持續(xù)穩(wěn)定；

2、?表面溫度控制：鍵盤(pán)、外殼等用戶(hù)接觸區(qū)域的溫升需符合人體工學(xué)標(biāo)準(zhǔn)；

3、?內(nèi)部器件安全：防止主板、電源、硬盤(pán)等關(guān)鍵部件因高溫老化或損壞；

4、?兼顧靜音與效率：散熱方案需在高效散熱與低噪音之間取得平衡。

散熱設(shè)計(jì)的核心因素

電腦的熱設(shè)計(jì)同樣受到內(nèi)外兩方面因素影響：

- 內(nèi)部因素：CPU、GPU等芯片的功耗持續(xù)攀升，高性能顯卡和固態(tài)硬盤(pán)的發(fā)熱密度顯著增加；

- 外部因素：輕薄化趨勢(shì)壓縮散熱空間，用戶(hù)對(duì)設(shè)備靜音、美觀(guān)及便攜性的要求限制了傳統(tǒng)散熱手段的應(yīng)用。