MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板

TI AM62x接替AM335x，續(xù)寫(xiě)下一個(gè)十年

AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器

內(nèi)核 1/2/4 x Cortex-A53 + Cortex-M4F；主頻1.4GHz +400MHz

3D GPU圖形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2圖形加速引擎

支持雙屏異顯，支持1080P高清顯示

接口豐富：2路顯示控制器、2個(gè)千兆以太網(wǎng)、支持3路原生CAN FD、支持并行總線GPMC

郵票孔+LGA，222PIN；工業(yè)級(jí)：-40℃~+85℃

TI AM62x處理器接力AM335x

TI AM62x處理器是一款工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，集成了ARM Cortex-A53高性能CPU和ARM Cortex-M4F實(shí)時(shí)CPU，含3D GPU圖形加速器（僅AM625x）， 支持雙屏異顯，支持1080P高清顯示，適用于工業(yè)HMI、電力、顯控終端、工業(yè)自動(dòng)化、充電樁、醫(yī)療等場(chǎng)景。

TI AM62x多核異構(gòu)，工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，支持雙屏異顯

AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器。該處理器配備Cortex-A53最高可達(dá)1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，3D GPU圖形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2圖形加速引擎。

接力AM335x, AM62x續(xù)寫(xiě)經(jīng)典

AM62x處理器作為T(mén)I Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器AM335X具備更高性能及功能擴(kuò)展性，將接替AM335X續(xù)寫(xiě)下一個(gè)十年！

單核/雙核/四核全工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì),靈活選擇

米爾對(duì)3款A(yù)M62x系列（AM6231、AM6252、AM6254）的核心板做了引腳兼容設(shè)計(jì)，客戶(hù)可根據(jù)性能和具體場(chǎng)景需求，對(duì)單核/雙核/四核/GPU功能進(jìn)行設(shè)計(jì)切換，硬件無(wú)需二次開(kāi)發(fā)。

郵票孔設(shè)計(jì)、高性?xún)r(jià)比

米爾AM62x核心板MYC-YM62X采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。MYC-YM62X具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性?xún)r(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。

配套開(kāi)發(fā)板

各種外設(shè)給足，適合應(yīng)用廣泛