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10nm 技術(shù)已經(jīng)開始逐漸成為各家手機芯片廠商和代工廠的主流技術(shù)，看似平常的 IC 技術(shù)更新聯(lián)發(fā)科卻意外掉隊了，10nm 成為一道鴻溝，從此手機芯片市場不再是高通和聯(lián)發(fā)科的“對臺戲”，變成了名副其實的“軍閥割據(jù)”。

聯(lián)發(fā)科公布 5 月份應(yīng)收報表，業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達到了 25%。一度是安卓機寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復(fù)返了？10nm 之后聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。

10nm

10nm 即 CPU 的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)處理器的過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進。在同樣的體積下可以塞進更多電子元件，處理器的性能更強，功耗更低。10nm 制程芯片面積遠遠小于 14nm 制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來為智能手機設(shè)計更大的電池或更纖薄的機身。工藝的改善加上更先進的芯片設(shè)計，能夠顯著延長手機續(xù)航時間。

10nm 制程芯片公布伊始熱度并不大，也就是幾大廠商爭相宣布進入這個領(lǐng)域博取了一些眼球，更有傳言臺積電研發(fā)了 7nm 制作工藝讓大家一度以為 10nm 就這么過去了。不過，看今年各家表現(xiàn)和媒體預(yù)測，10nm 很可能會在 IC 進程上留下長長的一段記錄，因為他把大眾芯片和小眾芯片之間劃出了一道難以逾越的鴻溝，而聯(lián)發(fā)科自己主動跑到了小眾陣營。

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10nm 廠商和產(chǎn)品

高通

前一段時間高通還有聯(lián)發(fā)科還在上演起訴和反起訴的“諜戰(zhàn)劇”，一轉(zhuǎn)眼成為了高通一個人嘲諷對手的表演，高通在 10nm 技術(shù)芯片上憑借驍龍 835 的高性價比依然強勢。

驍龍 835 是高通首款采用 10nm 技術(shù)開發(fā)的處理器。835 芯片在 2017 年初發(fā)布，支持 Quick Charge 4.0 快速充電技術(shù)，是基于三星 10nm 制造工藝打造。三星雖然也更新了自己的旗艦芯片，但是絲毫不影響高通還是三星最大的手機 CPU 代加工業(yè)務(wù)。驍龍高達 18W 的測試跑分和高通一貫主打性價比結(jié)合，驍龍 835 會成為各大安卓旗艦手機爭相采用的對象，不出意外會像 821 一樣成為手機商家的宣傳賣點。

近來，高通雖然官司纏身，就連收購都要開始看各國臉色，但是這些都難以抵擋驍龍在手機處理器市場的強勢，當前的高通準確的說是“痛并快樂著”。

搭載手機：

三星 S8、一加 5、小米 6，努比亞 Z17、格力 3、HTC U 等

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科自己可能一時之間還難以接受當前自己在市場上的尷尬地位，怎么說自己曾經(jīng)也是高通的主要競爭對手，而且曾經(jīng)一度在營收和市場份額上高于對手。聯(lián)發(fā)科痛定思痛，決定將這個鍋甩給高通，因為高通驍龍不僅性能好還打價格戰(zhàn)，想起來一句話：就怕比你優(yōu)秀的人還比努力。這是全然不給留活路??！

聯(lián)發(fā)科也不是拿不出自己的 10nm 產(chǎn)品，只是和聯(lián)發(fā)科給芯片的說明書相比較，芯片的自身性能差太遠了。聯(lián)發(fā)科的 10nm 芯片是 Helio X30，一公布就賺足眼球，10 核+10nm，不僅顯示了聯(lián)發(fā)科“堆核”能力，也跟進了時代的進步。可是跑分測試大跌眼鏡，竟然輸給了驍龍上一代 821！合作商魅族都大呼“嫌棄”。

Helio X20 開始時也是一度大熱，但是最終淪為了千元機代表芯片，接到的最高端手機業(yè)務(wù)是樂視超級手機，但是樂視微薄的銷量等同于無。不過，不管怎么說，Helio X20 還是在千元機市場坐穩(wěn)了頭把交椅。Helio X30 就沒有那么幸運了，相對自身產(chǎn)品提升有限，又被競爭對手甩出 10 條街，臺積電消極對待聯(lián)發(fā)科訂單不是事出無因的。

搭載手機：

魅族 Pro 6,、360 手機、樂視手機

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三星

2016 年 10 月，三星宣布率先在業(yè)界實現(xiàn)了 10 納米 FinFET 工藝的量產(chǎn)。與其上一代 14 納米 FinFET 工藝相比，三星 10 納米工藝可以在減少高達 30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時實現(xiàn)性能提升 27%或高達 40%的功耗降低。

三星自家的 10nm 芯片是 Exynos 8895，跑分結(jié)果：單核心成績 1978 分，多核心 6375 分。雖然三星 S8 確定了采用高通驍龍 835，但是下一個旗艦機 note 8 上，Exynos 8895 一定會閃亮登場。

CPU 方面， Exynos 8895 使用的則是第二代自研架構(gòu)，叫做 M2，四顆高性能核心都是 M2 架構(gòu)，低功耗核心則使用 ARM 的 Cortex-A53。

GPU 方面，三星堆出了 Mali-G71 MP20，整整 20 個 GPU 運算單元，要知道華為的麒麟 960 處理器才是 G71 MP8，Exynos 8895 是后者 GPU 核心數(shù)的 2.5 倍。但是，考慮到散熱和功耗，具體的用戶體驗如何還需要市場驗證。

全網(wǎng)通依然是三星被吐糟的“?！?。

搭載手機：

三星 note 8

蘋果

蘋果的手機 CPU 并不像蘋果手機一樣引領(lǐng)市場潮流，但是蘋果的處理器更新步伐一直都在第一梯隊，在三星宣布芯片進入 10nm 工藝不久，蘋果就相對應(yīng)推出了 A11，而且成為臺積電首要生產(chǎn)任務(wù)。

A11 還帶著神秘面紗，但是傳言跑分成績達到了驚人的 20W，超越驍龍 835，不過具體結(jié)果如何還需要上線后給出真實數(shù)據(jù)。

考慮到蘋果是自成生態(tài)系統(tǒng)，所以 A11 一定又會成為果粉新寵。

搭載手機：

iPhone 8

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華為

華為近來在手機芯片市場是水漲船高，海思麒麟 960 成為了安卓機性能之王，970 又贏過了驍龍 835。麒麟 970 將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段，還有一個黑科技：970 提前支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的部分特性！

處理器架構(gòu)方面，麒麟 970 將會采用 ARM 公版的 Cortex-A73 核心，GPU 或?qū)⑹装l(fā) ARM Heimdallr MP，麒麟 970 可以說是領(lǐng)先了高通半個身位，因為業(yè)界普遍都把 970 和驍龍 845 作為同一級別對手，這個時間差可能會讓麒麟 970 搶占一部分高通客戶市場。

搭載手機：

華為 mate 9、榮耀 V9 以及華為特別版保時捷手機

綜合來看，在 10nm 時代除了聯(lián)發(fā)科，其他幾個芯片廠家要么穩(wěn)定前行，要么取得突破進展，只有聯(lián)發(fā)科后繼乏力。在去年還憑借 OPPO、VIVO 和高通平分秋色的情況下，今年就明顯掉隊了。加上安卓陣營的華為、三星、小米都開始自主研發(fā)芯片，如果聯(lián)發(fā)科繼續(xù)做自己的“堆核狂魔”，那么聯(lián)發(fā)科市場持續(xù)萎縮一定是肯定的結(jié)果。如今的聯(lián)發(fā)科還有千元機一顆救命稻草，如果不能解決高通的價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在手機處理器確實要倒在 10nm 這道坎上了。

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