繼AMD之后，三星電子正向博通供應第五代高帶寬存儲器(HBM)。今年第一季度，三星電子在向NVIDIA供應HBM方面，將全球DRAM銷量冠軍寶座拱手讓給了SK海力士，但憑借一系列大型科技訂單，三星電子已為復蘇奠定了基礎。如果三星電子能夠順利獲得NVIDIA的認證（批準），而這是其今年下半年面臨的最大挑戰(zhàn)，預計存儲器“超缺口”的收復也將加速。

據(jù)6月17日業(yè)內(nèi)消息，三星電子已完成博通HBM3E 8層認證測試，即將實現(xiàn)大批量供貨。今年3月，三星電子在博通HBM3E 8層認證測試中取得了顯著成果。據(jù)分析，三星電子在后續(xù)測試中取得了令人滿意的結果，因此確認了供貨。博通是全球第三大無晶圓廠（設計專家）公司，正通過為谷歌和Meta等全球大型科技公司設計人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心芯片，逐漸成為第一大英偉達的競爭對手。

HBM是一種通過堆疊多個DRAM制成的半導體，應用于AI芯片。博通在第四代HBM（HBM3）之前一直使用三星電子的產(chǎn)品，但從第五代開始，博通改變了供應鏈，開始使用SK海力士的芯片。然而，由于此次測試，博通重新成為三星電子的客戶。不過，三星電子的一位相關人士解釋說：“我們無法確認客戶信息?！?/p>

三星電子在2023年之后未能及時應對HBM市場，并關注著SK海力士的表現(xiàn)。因此，去年5月，三星電子將設備解決方案（DS）部門負責人、副董事長全永鉉召回擔任替補投手，并采取了改變DRAM設計等重大措施，目前正逐步取得成效。本月12日（當?shù)貢r間），全球第四大無晶圓廠芯片制造商AMD在美國加州舉行的“AI Advancing 2025”活動上宣布，其新款AI加速器MI350X和MI355X將采用三星電子目前最高規(guī)格的12層HBM3E內(nèi)存，這表明三星電子正在逐步提升其在HBM市場的領先地位。

現(xiàn)在，唯一剩下的障礙就是NVIDIA的認證測試。NVIDIA是全球AI芯片市場實力最強的廠商，市場份額超過70%，因此三星必須進入這一供應鏈才能充分證明其技術競爭力。三星電子計劃在本月底向NVIDIA供應其最新產(chǎn)品12層HBM3E內(nèi)存。一位業(yè)內(nèi)人士表示：“有分析認為NVIDIA幾乎滿足了所有期望條件，即將通過資格審查，但也有傳言稱本月不會輕松。”并預測“如果NVIDIA順利供貨，半導體業(yè)績也將迅速回升?！?/p>