一、什么是劃片（Wafer Saw）？

劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨立顆粒狀芯片的過程。

簡單來說，就是把一整塊“蛋糕”精準地切成一小塊一小塊，方便后續(xù)逐顆封裝。

二、劃片的目的與意義

為什么要劃片？

實現(xiàn)芯片分離：晶圓初期是整片的，但每顆芯片要單獨封裝、測試，必須分離。

利于封裝操作：每顆芯片需要單獨處理、電性測試、封裝成品，必須通過劃片完成拆分。

提高良率與可靠性：精細控制的劃片過程可以減少邊緣破損，提高最終封裝成功率。

三、劃片的關鍵技術參數

劃片并不是簡單的“切”，它是一門精密的工藝，下面是關鍵參數：

四、劃片的標準工藝流程（Step by Step）

步驟 1：藍膜固定

晶圓經過貼膜工藝，已被固定在藍膜上，藍膜安裝在金屬框架上，待入劃片機。

步驟 2：設定劃線路徑

劃片設備依據芯片排列圖，設定劃線路徑，確保沿著“街道線”（scribe line）切割，不傷到芯片區(qū)域。

步驟 3：選擇刀片或激光

普通刀片用于大部分標準芯片

激光切割適用于高精度、小間距、堆疊結構芯片

步驟 4：切割操作

刀片開始旋轉，并沿著設定軌跡緩慢推進

同時噴灑超純水，帶走切削粉塵，冷卻刀具

一般一顆晶圓需切割數十至上百條線

步驟 5：防止切穿藍膜

切割深度需精準控制，不能穿透藍膜，否則芯片會散落，無法進行下一步封裝。

五、特殊劃片工藝說明

1.?激光切割

適用于超小芯片、超窄劃線（cutting lane）、或三維堆疊封裝

優(yōu)勢：無機械應力、切割精度高、切割寬度小

2.?雙刀劃片

有些芯片為保護表層結構，需進行“雙次切割”：

第一次用寬刀片清除表層保護層

第二次用窄刀片完成精準切割

六、劃片的風險點與控制重點

七、劃片后的清潔處理

清洗芯片表面

沖洗掉劃片后殘留的硅粉和顆粒

確保打線鍵合區(qū)無異物污染

水中加藥劑

有時在純水中加入化學清洗劑或二氧化碳氣泡，提高清潔效果，避免殘留物干擾后續(xù)封裝。

八、總結回顧

劃片是將晶圓上成百上千顆芯片精準切割成單顆的重要步驟，它是良率控制的關鍵節(jié)點之一。核心要點：

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