在科技浪潮中，半導體產業(yè)作為核心支柱，正經歷著深刻變革。一方面，行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，且國際政策環(huán)境復雜多變，供應鏈穩(wěn)定性頻頻受擾，讓產業(yè)前行之路布滿荊棘。但另一方面，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領域蓬勃發(fā)展，又為半導體產業(yè)開辟了廣闊的市場空間。在此挑戰(zhàn)與機遇交織之際，半導體產業(yè)的未來走向備受矚目。

4月15日-17日舉行的慕尼黑上海電子展，Supplyframe四方維以“芯耀計劃”（Atlas Project）為主題，如期赴約，助力全球半導體產業(yè)鏈。四方維在本次慕展中，通過線上和線下相結合的方式，向廣大電子專業(yè)人士展示：如何配置SaaS工具、構建營銷網(wǎng)絡和對接產業(yè)資源，逐步協(xié)助中國元器件企業(yè)“被看見”、“被研究”、“被采購”，而需求方在獲得足夠的器件選擇之外，如何從設計到采購，進行產品全生命周期的器件智能管理。

通過此次展會，全球半導體企業(yè)展示了從MCU到SiC的技術創(chuàng)新，以及如何借助數(shù)字化平臺推動產業(yè)鏈的協(xié)同合作。展會不僅展示了最新的技術成果，還為業(yè)內人士提供了交流與合作的平臺，助力全球半導體產業(yè)在變革的浪潮中繼續(xù)向前發(fā)展。

展會期間，與非網(wǎng)總編高揚、資深產業(yè)分析師史德志，與多位企業(yè)高管、專家進行了《高層對話》直播，圍繞著新能源汽車、人工智能、工業(yè)自動化等方向，共同探討半導體產業(yè)的創(chuàng)新和機遇，為從業(yè)者帶來了寶貴的洞見和啟發(fā)。

靈動微：從芯片到系統(tǒng)：MCU在工業(yè)自動化中的創(chuàng)新應用

靈動微電子市場經理鄔正鑫

靈動微電子市場經理鄔正鑫表示，在工業(yè)自動化場景下，MCU的核心要求集中在高可靠性、高穩(wěn)定性及低功耗。鄔正鑫介紹，靈動微近期在編碼器市場有相關應用案例，客戶提出在多圈技術中對功耗及封裝尺寸有嚴格要求，靈動微相關產品在低功耗和小封裝方面能夠滿足需求。此外，在定制化應用場景中，例如客戶對電池續(xù)航、維安需求、功能整合等方面提出的要求，靈動微通過高集成度的方案予以支持，包括部分MSOC架構的產品，集成MCU、傳感器、驅動等功能，滿足小型化趨勢下的工業(yè)檢測需求。

在產品體系方面，靈動微當前有六大系列MCU，包含約300個料號。其中F和G系列為主流性能與高性能產品，采用與國際品牌pin-to-pin兼容的方式推廣，主要用于通用型國產替代市場。Spin系列為電機控制產品線，已在家電、服務器風扇等應用中實現(xiàn)量產，并支持定制化功能。低功耗產品方面，以M3L實驗系列為代表，主要應用于水表、電表等三表領域，已有山東客戶進入批量出貨階段。靈動微計劃在近期發(fā)布大容量Flash架構的新型低功耗MCU，同時也在車規(guī)級產品方面探索資源有限的小型應用。

新產品方面，靈動微于2025年1月發(fā)布了MM32F5370，該產品支持與ST部分型號引腳兼容。鄔正鑫表示，該產品除硬件兼容外，在外設配置方面具有創(chuàng)新性。例如，產品集成了208皮秒精度的PWM模塊，適用于數(shù)字電源客戶對高精度控制的需求。同時，集成了“MindSwitch”互聯(lián)功能模塊，可通過硬件實現(xiàn)快速邏輯響應，減少中斷處理的軟件開銷，提升系統(tǒng)實時性。

對于“MindSwitch”模塊，鄔正鑫補充說明，其本質為開關矩陣邏輯，允許多個信號條件組合后直接觸發(fā)某些外設動作（如ADC采樣），通過硬件邏輯與配置工具實現(xiàn)。該功能需在系統(tǒng)正常運行狀態(tài)下依賴軟件初始化配置，若MCU跑飛，MindSwitch功能將無法繼續(xù)工作。

在成本控制方面，鄔正鑫指出，MCU設計周期較長，軟件適配成本較高，價格雖然是關鍵因素，但并非唯一決策標準。靈動微通過Die面積縮小、資源精簡、架構優(yōu)化等方式控制成本，同時推進與客戶的前期協(xié)同設計，形成“半定制化”產品策略，幫助客戶在滿足性能需求的同時降低成本支出。

他提到，相較于早期通用MCU大而全的做法，現(xiàn)在更多客戶愿意明確提出應用需求，由芯片廠商裁剪規(guī)格開發(fā)定制型號。部分客戶甚至提出自行封裝的要求，靈動微也可提供裸片支持。這種靈活服務模式是國產廠商在應對激烈市場競爭中的差異化策略。

在工業(yè)自動化領域的規(guī)劃方面，靈動微以MM32F5370系列為高性能主力，采用M33內核作為平臺基礎，將持續(xù)推出適配不同場景的降本型號。同時，繼續(xù)完善橫向布局，包括通用型、低功耗、電機控制等方向，推動產品在多個細分市場形成規(guī)?；鲐?。目前，靈動微的視頻產品已占營業(yè)額的一半，未來希望通過高性能與低功耗產品的協(xié)同推進，實現(xiàn)更大市場覆蓋。

最后，談及供應鏈安全問題，鄔正鑫表示，靈動微當前已實現(xiàn)全國產化供應鏈，所有工藝環(huán)節(jié)均由國內合作伙伴完成。此外，已建立多家封裝與測試備選廠商以增強彈性。公司通過與客戶進行戰(zhàn)略綁定、渠道預測訂單管理等方式，保障交付穩(wěn)定性，并通過提前鎖定重點客戶的需求波動區(qū)間，減少突發(fā)性缺料風險。

納芯微：模擬芯片廠商拓展MCU方向的產品戰(zhàn)略與應用新思路

納芯微市場總監(jiān)宋昆鵬

納芯微市場總監(jiān)宋昆鵬分享了納芯微在實時控制MCU領域的最新戰(zhàn)略與產品思路。納芯微長期聚焦于新能源和汽車兩大賽道，旗下產品涵蓋隔離、驅動、接口、電源管理等信號鏈環(huán)節(jié)，覆蓋了從光伏儲能、電機控制、變頻伺服到服務器電源的多種應用場景。隨著系統(tǒng)方案需求的不斷提升，納芯微正將布局進一步延伸至核心的MCU，形成完整的系統(tǒng)級解決方案。

宋昆鵬表示，納芯微選擇進入的是專用于實時控制的MCU，而非通用型產品。這類MCU對模擬與數(shù)字電路設計、系統(tǒng)算力以及應用理解提出了更高要求。例如，數(shù)字電源、OBC、空調壓縮機等場景對實時控制性能有嚴格要求，因此產品定義需深度結合實際工況。

談及行業(yè)壁壘，他指出，該領域長期被海外企業(yè)主導，具備高技術門檻與強資源壁壘。尤其是在光伏等場景中，MCU雖然在系統(tǒng)中地位關鍵，但單顆芯片價值不高，客戶更關注一次性成功和系統(tǒng)穩(wěn)定性，導致產品測試周期長，試錯空間小。

為了彌補數(shù)字設計方面的經驗短板，納芯微與MCU設計企業(yè)芯弦半導體（ChipSine）開展深度合作。宋昆鵬介紹，芯弦由納芯微早期投資，目前已成為其第二大股東。通過由芯弦主導產品設計，納芯微負責后道工藝、質量管理與銷售，形成“設計與產業(yè)化”相結合的協(xié)作模式。

在產品技術方面，納芯微選擇了Arm Cortex-M7內核，結合與國際廠商兼容的控制類外設，以降低客戶的遷移成本。同時，通過硬件pin-to-pin兼容與軟件接口適配，幫助客戶原有軟件生態(tài)順利轉移。納芯微還引入前客戶工程師擔任AE，提供遷移服務，提升支持能力。

隨著邊緣計算與AI應用的發(fā)展，納芯微也在積極布局集成NPU的高算力MCU產品，計劃于今年三季度發(fā)布，以支持客戶在AI應用探索過程中的多種需求。宋昆鵬表示，目前客戶雖處于探索階段，但公司已著手準備配套工具，以助力其落地方案的實現(xiàn)。

歐時：供應鏈數(shù)字化、全球化的中國速度

歐時中國銷售和市場總監(jiān)蔣文輝

歐時中國銷售與市場總監(jiān)蔣文輝女士圍繞數(shù)字化轉型、平臺優(yōu)化、AI應用、全球供應鏈以及中國品牌出海等核心話題，分享了歐時近年來的戰(zhàn)略進展與實踐經驗。

蔣文輝指出，當前電子產業(yè)的數(shù)字化與電商化正處于加速發(fā)展階段。客戶已經逐漸養(yǎng)成通過線上平臺采購元器件的習慣，而面對品類繁多、型號復雜的電子元器件，快速、精準的數(shù)字化工具成為剛需。

作為成立已有88年的電子元器件平臺型企業(yè)，歐時覆蓋全球36個國家，其平臺每年都會根據(jù)用戶體驗進行升級，包括引入AI技術以提升客服響應效率、匹配客戶清單、優(yōu)化技術答疑等。尤其是在中國市場，歐時正積極本地化部署服務平臺，計劃將中國官網(wǎng)服務器落地，以提高響應速度和整體使用體驗。

在用戶體驗方面，蔣文輝強調，盡管歐時為線上下單平臺，但仍保留針對部分客戶的線下交流與定制化咨詢服務。她舉例稱，一些客戶可通過系統(tǒng)對接進入平臺，看到的是定制化頁面，呈現(xiàn)其關注的品類與相關產品信息。此外，歐時也提供全球調貨、技術緊急評估等解決方案，以滿足客戶特定需求。

針對倉儲物流和現(xiàn)貨響應問題，蔣文輝介紹，歐時在倫敦近郊擁有一個現(xiàn)代化中央倉庫，現(xiàn)貨庫存超過100萬種物料，聯(lián)合第三方庫存共可調配近500萬種。

AI技術在平臺運營中也發(fā)揮著日益重要的作用。蔣文輝提到，歐時已將AI工具細分應用于客服、產品、技術等不同場景，通過數(shù)據(jù)識別與快速反饋，提升整體運營效率。未來中國官網(wǎng)上線后，將全面整合這些功能，甚至超越總部已有平臺，實現(xiàn)自動化、全鏈路To B服務體系。

隨著中國企業(yè)加速出海，歐時亦致力于為本土廠商提供全球化服務。目前，歐時已在亞太市場實現(xiàn)多個本土品牌的上線和銷售落地，在馬來西亞、新加坡、菲律賓等市場表現(xiàn)尤為突出，業(yè)績同比實現(xiàn)倍數(shù)增長。

談及本地供應商的拓展，蔣文輝舉例介紹了一家專注氣壓驅動類產品的企業(yè)，在與歐時合作初期即實現(xiàn)對澳大利亞市場的銷售突破。她介紹，不同國家市場對產品SKU的偏好存在顯著差異，歐時可通過平臺數(shù)據(jù)反饋，幫助企業(yè)判斷在特定市場的潛力產品組合。

在平臺生態(tài)構建方面，歐時正推動本地合作伙伴網(wǎng)絡的建立，并計劃整合自有品牌，幫助不具備獨立銷售能力的本土廠商通過歐時平臺實現(xiàn)市場覆蓋。她表示，東南亞市場尤其對新型產品接受度高，平臺提供的市場情報也有助于客戶精準投放。

最后，蔣文輝透露，歐時在全球客戶中已收到越來越多關于“中國制造”的積極反饋。一些在美國的終端客戶反向推動其亞太管理團隊，采納中國的采購管理經驗，并希望歐時將中國制造產品上線至更多國家。這種“倒推式”出海模式，成為當前歐時全球業(yè)務拓展的一大亮點。

安森美：SiC技術助力高效電驅系統(tǒng)

安森美中國區(qū)汽車現(xiàn)場應用技術經理盧航宇

安森美中國區(qū)汽車現(xiàn)場應用技術經理盧航宇詳細介紹了碳化硅（SiC）器件在電驅系統(tǒng)中的應用趨勢、技術演進和未來戰(zhàn)略。

當前，電驅系統(tǒng)正朝著高電壓、高功率密度和高可靠性的方向發(fā)展。盧航宇指出，新能源汽車從400V平臺向800V平臺過渡，部分車型甚至已在嘗試1000V以上的電壓平臺，這對功率器件的耐壓能力提出了更高要求。以800V平臺為例，需要采用1200V的功率器件來適配，更高電壓平臺未來將需要1400V或1500V等級的器件支持。此外，電機朝高轉速方向發(fā)展，帶來了對器件更高開關頻率的要求，進而增加了開關損耗。因此，提升功率器件在高頻條件下的表現(xiàn)，成為關鍵技術挑戰(zhàn)。

針對碳化硅與傳統(tǒng)IGBT的關系，盧航宇表示，二者并非完全替代，而是互補使用。IGBT依然適用于400V平臺和中低功率場景，而碳化硅更適合中高壓、高功率應用。盡管當前IGBT在成本上仍有優(yōu)勢，但隨著碳化硅價格持續(xù)下探，其應用范圍正逐步擴展至中低價位車型，包括混動和增程車型。

安森美的碳化硅產品已迭代至第三代。最新的EliteSiC?M3e?MOSFET于去年第一季度量產，相較上一代均提升了20%至30%的性能。下一代M4T將轉向溝槽柵結構，預計將在明年量產，進一步提升導通與開關性能。

在封裝方面，安森美推出了多種碳化硅模塊解決方案，包括即將上市的半橋塑封模塊。該模塊具備低雜散電感和高可靠性特性，通過先進的銀燒結實現(xiàn)了低熱阻和高性能。支持多芯片并聯(lián)配置，以滿足不同客戶需求。

在制造方面，安森美目前已量產6英寸碳化硅晶圓，并從2024年起逐步向8英寸晶圓轉移。其8英寸襯底與外延產線已建成，具備年產100萬片8英寸晶圓的能力，以提升產能、優(yōu)化成本結構。

在可靠性方面，安森美的碳化硅器件遵循AEC-Q101和AQG324標準，同時進行加嚴測試。包括1400V下的10小時高壓測試、200°C下400小時高溫加測，以滿足極端工況下的要求。此外，動態(tài)偏壓、高壓應力等多項測試也全面覆蓋，確保器件在電驅系統(tǒng)中的長期穩(wěn)定運行。

面對快速發(fā)展的中國新能源汽車市場，安森美已建立起本地化的應用支持團隊，涵蓋FAE、質量與產品團隊，以更高效響應客戶需求。

關于未來技術方向，盧航宇透露，安森美正積極推進多項系統(tǒng)級創(chuàng)新。例如將碳化硅芯片嵌入PCB，以實現(xiàn)更低雜散電感和更高集成度。

TDK：兩種實現(xiàn)緊湊、高效SiC功率模塊的技術

TDK產品市場部總監(jiān)Stefan Benkhof博士

TDK產品市場部總監(jiān)Stefan Benkhof博士與大中華區(qū)產品市場部總監(jiān)張浩共同分享了當前碳化硅模塊的需求趨勢及TDK相關產品的技術路徑。

Benkhof博士指出，碳化硅功率器件的核心發(fā)展方向是實現(xiàn)更高的功率密度與效率，這推動了器件的小型化與低損耗趨勢。盡管這會帶來更高的成本，但隨著技術成熟，碳化硅每年的價格也在下降，拓展了其在電動汽車、新能源發(fā)電、數(shù)據(jù)中心等領域的應用范圍。這些新興及現(xiàn)有應用的持續(xù)增長，共同推動了碳化硅模塊市場的高速擴張。

雖然TDK并不直接生產碳化硅芯片或模塊，但作為上游材料與元器件供應商，正與比亞迪等中國領先企業(yè)合作，在其設計中積極參與。

針對如何設計緊湊高效的SiC功率模塊，Benkhof博士表示，熱管理能力是核心考量之一。模塊設計需兼顧快速開關能力與低熱阻，以減少損耗并快速導熱。TDK的材料與封裝創(chuàng)新正是圍繞這些目標展開。他現(xiàn)場展示了一款緊湊型模塊樣品，其小體積結構中集成了多層內部走線設計，使模塊可承受高達200千瓦的工業(yè)級電力輸出能力。

TDK在模塊中引入了基于全新介電材料的電容技術。該材料具有三大優(yōu)勢：尺寸小、容量高、可耐高溫高電壓。與傳統(tǒng)材料相比，該技術可在空間受限、高熱負荷的環(huán)境中維持可靠工作，適用于汽車和工業(yè)領域中的一體化模塊封裝。在制造方面，TDK采用多晶陶瓷材料，而非單晶，使用固態(tài)反應方式生產，這種工藝更加經濟可靠，適合大規(guī)模制造。

在基板方面，TDK推出“智能化”氮化鋁多層基板技術。傳統(tǒng)IGBT模塊已開始采用氮化鋁基板，但SiC模塊因其更高的功率密度，對導熱性和多層互連能力要求更高。TDK表示，其所提供的并非單一材料氮化鋁，而是結合其多層印刷技術，在基板內部預置導電層，增強模塊結構與性能。這一復合基板技術已在TDK奧地利工廠積累多年經驗，目前已完成初步量產準備，正在與客戶進行合作驗證。

目前，TDK的介電電容產品已進入量產，廣泛應用于汽車與工業(yè)場景中。而AlN多層基板技術尚處于與客戶開展項目合作的初期階段。

他表示，這兩項關鍵技術未來的重點應用領域將集中在新能源汽車，尤其是電驅逆變器和高壓功率模塊等關鍵環(huán)節(jié)。

艾邁斯歐司朗：汽車智能化背后的傳感器技術演進

艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）市場與商務拓展高級經理劉偉偉

艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）市場與商務拓展高級經理劉偉偉圍繞汽車行業(yè)電氣化、智能化發(fā)展中傳感器技術的應用與演進做了深入介紹。

他指出，電氣化和智能化的發(fā)展帶動了車用傳感器需求的快速增長。尤其是在電驅系統(tǒng)中，傳統(tǒng)機械式旋轉變壓器正在向電子式傳感器切換，電子方案能實現(xiàn)功能安全和更高可靠性，目前業(yè)內常稱之為“電感式芯片”方案。在中國市場主要以模擬輸出為主，但隨著技術進展，也在為數(shù)字輸出方案做技術儲備，特別是在歐洲市場已有客戶采用數(shù)字式方案。

在電池安全方面，劉偉偉提到，電池包的監(jiān)測已從早期機械式方案、霍爾傳感器逐步演進至如今的合金分流電阻+RVT芯片方案。ams OSRAM是最早推出此類量產芯片的企業(yè)之一，產品可實現(xiàn)對電池電流、電壓以及芯片內部溫度的精準監(jiān)控。特別在精度方面，通過單點和三溫標定，RVT芯片在室溫下可達±0.25%的誤差，在三溫點標定下可實現(xiàn)0.1%的高精度，屬業(yè)內領先水平。

在位置傳感器方面，ams OSRAM基于差分霍爾原理的產品，可有效抵抗垂直和水平磁場干擾，具有較強的抗干擾能力。在具體應用上，空氣懸架和全主動懸架是該產品目前最主要的落地場景，分別通過檢測車身高度和連續(xù)旋轉運動，為整車控制系統(tǒng)提供高精度反饋。

關于智能輔助駕駛領域，劉偉偉指出，在L2-L3級別駕駛輔助系統(tǒng)中，駕駛員監(jiān)測成為重要組成部分。當前市場主要有三類手握方向盤檢測方案：一是扭矩傳感器，需頻繁物理觸碰；二是車載攝像頭系統(tǒng)，但成本較高、識別有限；三是電容式檢測方案。ams OSRAM的AS8579芯片采用RQ解調技術，能同時識別電容與電阻變化，對液體、手套或靜置物品的誤判率更低，性能更穩(wěn)定。

針對汽車工作環(huán)境的復雜性，劉偉偉表示，ams OSRAM的芯片封測均由其自有東南亞工廠完成，可在高溫、高振動等嚴苛條件下保持一致性與可靠性。其產品大多達到ASIL-B或ASIL-C功能安全等級，部分霍爾產品達到ASIL-D標準。

在供應鏈方面，劉偉偉表示ams OSRAM芯片的晶圓主要來自歐洲，封裝測試位于東南亞，目前未受到地緣政治或關稅政策影響。ams OSRAM自有晶圓產能能滿足當前需求，亦完成了對第三方晶圓代工的認證，以增強供應鏈靈活性和抗風險能力。

潤石科技：車規(guī)芯片產品和質量認證體系有多難

潤石科技質量總監(jiān)劉祿臻圍繞車規(guī)芯片產品的質量認證體系展開深入交流。

劉祿臻指出，車規(guī)芯片的認證體系主要包括兩個方面：一是芯片可靠性驗證體系，二是功能安全認證體系。在可靠性方面，潤石科技采用了AEC-Q100 Grade 1級別測試，產品需滿足-40°C至125°C溫度區(qū)間的長期穩(wěn)定運行要求，保障在汽車生命周期內（通常為15年）性能有效。在功能安全方面，公司依據(jù)ISO 26262標準進行設計與認證，并于2024年3月通過德國TüV萊茵機構認證，取得了功能安全質量體系的正式背書。

在談及標準體系的成熟度時，劉祿臻表示，當前車規(guī)認證體系相對成熟，但隨著新能源汽車、自動駕駛及跨域融合產品的發(fā)展，標準也面臨擴展與調整的需求。例如，在碳化硅、氮化鎵等新型材料廣泛應用的背景下，原有的車規(guī)標準將被進一步補充完善，中國工信部和企業(yè)也在參與這方面的推動。

針對認證難點，劉祿臻強調，一方面是認證本身的系統(tǒng)復雜性，涉及設計、研發(fā)、制程、測試、供應鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同管理；另一方面，在研發(fā)階段如何在性能、可靠性和成本三角關系中取得平衡，也是關鍵挑戰(zhàn)。他以運放芯片為例說明，團隊需在溫漂、噪聲等多個指標中作出合理權衡，同時確保產品具備大規(guī)模量產與交付能力。

在供應鏈管理方面，潤石推行車規(guī)級“穿透式”質量管控機制，將客戶要求傳導至上游供應商，并在量產階段持續(xù)監(jiān)控。此外，公司通過跨部門協(xié)同（包括研發(fā)、市場、工程、質量、運營等）構建閉環(huán)的質量管理流程，實現(xiàn)從產品定義、開發(fā)到量產的全過程控制。

關于市場客戶的差異化需求，劉祿臻表示，潤石完成“從0到1”的車規(guī)認證只是起點，不同客戶、不同應用場景對產品可靠性和標準的要求不盡相同，因此認證工作是一個持續(xù)演進的過程。潤石也在不斷完善適配客戶應用的能力，例如支持OTA功能更新，以應對新能源汽車日益加快的產品迭代節(jié)奏。

回顧潤石的質量布局歷程，劉祿臻介紹，公司自2019年起將新能源汽車芯片作為重點發(fā)展方向，構建了“技術能力、體系保障、生態(tài)協(xié)同”三位一體的能力體系。其中，技術層面建立了完整的車規(guī)產品設計庫及標準；體系方面嚴格遵循IATF 16949及ISO 26262認證流程；在生態(tài)層面，潤石與金圓廠合作建立專用監(jiān)控機制，推動供應鏈協(xié)同提升。在團隊配置方面，潤石組建了涵蓋研發(fā)質量（DQE）、供應商質量（SQE）、測試質量（TQE）、客戶質量（CQE）及體系工程師、功能安全專家在內的專業(yè)質量團隊，確保覆蓋從產品開發(fā)到客戶服務的全流程質量控制。

極海半導體：關稅再升級，國產MCU如何保持競爭力？

極海半導體營銷高級總監(jiān)倪彥澤

極海半導體營銷高級總監(jiān)倪彥澤表示，極海從2018年進入MCU領域，起步階段專注于通用型MCU產品，隨后逐步延伸至BLDC（無刷直流電機）應用及高要求的實時控制產品線。

在本次慕尼黑電子展上，極海帶來了兩大重點方向的新產品：一是基于PIC2000平臺的R501系列MCU芯片，主要面向實時控制領域，二是面向BLDC市場的高壓、低壓驅動產品。倪彥澤指出，當前市場對于具備高技術壁壘、國產化率較低的產品關注度顯著提升，尤其是在關稅政策不斷升級的背景下。

他介紹道，根據(jù)中國政府出臺新的關稅調整政策，部分國外品牌如TI、ADI的MCU產品被納入重點監(jiān)管范圍。部分國產客戶原先所使用的產品可能面臨價格翻倍的風險，這直接推動了對國產替代方案的需求增長。倪彥澤認為，在全球供應鏈不確定性上升的大背景下，國產品牌若能在性能、穩(wěn)定性和交付保障方面提供可靠解決方案，將具備更強的吸引力。

倪彥澤強調，R501系列在外設接口、引腳兼容性及軟件兼容性方面實現(xiàn)了高度對齊，兼容率超過98%，可實現(xiàn)快速替換。極海還對客戶的代碼遷移進行測算，通常情況下只需3至7天即可完成轉換。這樣一來，客戶既可享受產品國產化所帶來的成本優(yōu)勢，也不必承擔替換芯片所帶來的技術風險。

倪彥澤還透露，公司針對R501系列產品已做出兩項關鍵承諾：一是產品價格不上漲，二是供應穩(wěn)定。他認為，這兩點對下游客戶尤為重要。過去三年全球MCU市場曾經歷嚴重缺貨期，不少客戶在經歷高價搶購和斷供后，更加重視供貨保障能力。

在談及技術發(fā)展趨勢時，倪彥澤認為，人工智能與邊緣計算等新興技術對MCU提出了更高要求。特別是在機器人、工業(yè)自動化、智能制造等場景中，電機控制和運動控制需求快速增長，對底層DSP芯片的性能、實時性、能耗控制提出挑戰(zhàn)。他提到，極海現(xiàn)階段雖未涉足更高算力的異構處理器，但在運動控制、電機驅動等方向已開展深入布局。

他補充道，目前市面上的智能機器人產品在每個關節(jié)都需配備獨立的電機與控制芯片，這些細分應用為DSP、BLDC產品提供了廣闊的市場空間，未來的出貨爆發(fā)期已可預見，差別僅在于“是今年爆量還是明年爆量”。

在市場定位方面，倪彥澤認為，目前國產MCU已經完成從“能用”向“好用”的過渡。他指出，早期國產替代主要出現(xiàn)在安全、通信等政策驅動領域，而2019年后，特別是在全球缺貨的催化下，國產MCU逐步進入更廣泛市場，并憑借性能和品質實現(xiàn)實質性突破。如今的行業(yè)態(tài)勢已不再僅僅是“能否替代國外品牌”，而是“如何構建國產MCU自身的競爭生態(tài)”。

他表示，極海并不滿足于模仿海外產品，而是在保持兼容性的基礎上，提供更優(yōu)的解決方案，進一步提升用戶體驗和系統(tǒng)效率。在被問及未來的市場規(guī)劃時，倪彥澤介紹，極海將持續(xù)在工業(yè)和BLDC電機等領域加大投入，計劃在未來一年推出十幾到二十個系列新品，涵蓋從低端消費級產品到高端工業(yè)控制應用。他表示，極海的目標不僅是成為一家MCU供應商，更要構建完整的產品譜系和生態(tài)體系，覆蓋D類功放、電機驅動、控制器等多個方向，推動公司從“做產品”向“做平臺”邁進。