下面的問題涵蓋了CP測試工程師日常工作中可能涉及的關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)，包括基礎(chǔ)理論、測試流程、設(shè)備運(yùn)維、數(shù)據(jù)分析、質(zhì)量控制、自動(dòng)化等方面，能夠幫助應(yīng)聘者系統(tǒng)性地復(fù)習(xí)、總結(jié)和提升。

1. CP測試基礎(chǔ)

CP測試的基本原理是什么？

CP測試和FT測試的區(qū)別是什么？

CP測試的目的是什么？為何在封裝前進(jìn)行？

WAT、CP和FT的測試項(xiàng)各自有哪些側(cè)重點(diǎn)？

你如何判斷一個(gè)die的測試結(jié)果是否符合規(guī)格？

2. 測試流程與工藝控制

CP測試的具體流程是怎樣的？

在CP測試中，探針卡的選擇有哪些考慮因素？

CP測試中的主要工藝參數(shù)有哪些？

如何通過CP測試數(shù)據(jù)判斷晶圓的制造工藝是否穩(wěn)定？

遇到工藝不穩(wěn)定的問題，你會(huì)如何處理？

3. CP測試項(xiàng)目

CP測試中通常測試哪些電參數(shù)？例如，閾值電壓（Vt）、導(dǎo)通電阻（Rdson）等。

為什么CP測試不能進(jìn)行大電流測試？

Memory芯片的CP測試有哪些特殊需求？

在CP中，哪些測試項(xiàng)目可以在FT中免測？

CP測試中哪些測試項(xiàng)可以監(jiān)控前道工藝？

4. 設(shè)備與測試環(huán)境

你如何校準(zhǔn)CP測試的探針卡和測試設(shè)備？

在25°C的常溫下進(jìn)行測試和高溫下進(jìn)行測試有何差異？

你如何應(yīng)對(duì)探針卡的損耗和更換？

測試機(jī)臺(tái)的選擇依據(jù)是什么？

如果測試過程中設(shè)備出現(xiàn)故障，你會(huì)如何應(yīng)對(duì)？

5. 良率與數(shù)據(jù)分析

CP測試如何幫助控制產(chǎn)品良率？

怎樣分析測試數(shù)據(jù)中的異常值？

如何計(jì)算CP測試的良率？

遇到良率波動(dòng)較大時(shí)，你會(huì)采取哪些措施？

如何通過CP測試中的數(shù)據(jù)找到可修復(fù)的die并執(zhí)行激光修復(fù)？

6. 測試優(yōu)化與效率提升

如何縮短CP測試的時(shí)間，提高測試效率？

你對(duì)并行測試的了解有多少？

如何優(yōu)化探針卡的設(shè)計(jì)來減少干擾？

針對(duì)不同產(chǎn)品，如何設(shè)計(jì)最佳的測試方案？

如果CP測試時(shí)間長于預(yù)期，你會(huì)如何進(jìn)行調(diào)整？

7. 數(shù)據(jù)管理與質(zhì)量控制

CP測試數(shù)據(jù)如何記錄、整理和存檔？

如何通過CP測試數(shù)據(jù)評(píng)估前道工藝的質(zhì)量？

CP測試中遇到異常數(shù)據(jù)如何進(jìn)行調(diào)查和解決？

如何控制CP測試過程中的誤差？

針對(duì)CP的SPEC標(biāo)準(zhǔn)，你如何進(jìn)行管理？

8. 測試軟件與自動(dòng)化

你使用過哪些CP測試的相關(guān)軟件？

如何編寫測試程序來自動(dòng)化CP測試過程？

面對(duì)不同的產(chǎn)品或工藝，如何調(diào)整測試程序？

如何檢查測試程序的有效性和可靠性？

如何利用自動(dòng)化測試工具提高CP測試效率？

9. 協(xié)作與溝通

如何與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)溝通CP測試中的發(fā)現(xiàn)？

當(dāng)客戶對(duì)測試結(jié)果有質(zhì)疑時(shí)，你會(huì)如何解釋？

如何與生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)溝通CP測試的工藝改進(jìn)建議？

遇到需要跨部門合作解決的問題，你會(huì)如何處理？

如何向非技術(shù)人員解釋CP測試的價(jià)值？

10. 進(jìn)階知識(shí)與趨勢

你對(duì)最新的探針卡技術(shù)有哪些了解？

目前有哪些方法可以進(jìn)一步提升CP測試的良率和效率？

你認(rèn)為CP測試在未來5年內(nèi)會(huì)有哪些技術(shù)突破？

如何在高集成度的芯片上進(jìn)行精準(zhǔn)的CP測試？

對(duì)于復(fù)雜封裝（如3D封裝）的芯片，你認(rèn)為CP測試會(huì)有哪些挑戰(zhàn)？

歡迎加入交流群，備注姓名+崗位。