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近日，上海優(yōu)睿譜半導體設備有限公司（以下簡稱“優(yōu)睿譜半導體”）完成新一輪數(shù)千萬元融資，本輪融資由君子蘭資本領投，境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等跟投。

本輪融資將用于晶圓邊緣檢測設備SICE200、晶圓電阻率量測設備SICV200、晶圓位錯及微管檢測設備SICD200、多種半導體材料膜厚測量設備Eos200DSR等多款設備的量產(chǎn)，新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團隊的擴充。

值得一提的是，優(yōu)睿譜半導體成立于2021年，兩年時間內(nèi)其完成了5輪融資，披露融資金額超1.3億元，并獲評國家級高新技術(shù)企業(yè)和科技型中小企業(yè)。

01、半導體老兵創(chuàng)業(yè)致力于打造高品質(zhì)的半導體前道量測設備

優(yōu)睿譜半導體的創(chuàng)始人，是技術(shù)出身的余先育。

余先育畢業(yè)于武漢科技大學材料學院，2006年4月獲上海交通大學微電子學與固體電子學碩士學位；2006年至2009年擔任美國應用材料（以色列PDC總部）全球技術(shù)支持工程師；2010至2021年擔任睿勵科學儀器（上海）有限公司市場總監(jiān)。在半導體行業(yè)深耕15年，讓他積累了豐富的技術(shù)與市場的經(jīng)驗。

2021年9月，余先育創(chuàng)立上海優(yōu)睿譜半導體設備有限公司，并擔任董事長，總部位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)，同時在浦東金橋設有研發(fā)中心，在無錫高新區(qū)設有技術(shù)中心。公司由長期從事于半導體行業(yè)的海歸博士領銜和國內(nèi)專業(yè)的IC前道制程量測設備技術(shù)團隊共同發(fā)起成立。團隊人員均為長年深耕在半導體前道量測設備行業(yè)，在國內(nèi)具有深厚的產(chǎn)業(yè)背景、產(chǎn)業(yè)資源以及設備制造的產(chǎn)業(yè)鏈資源。

據(jù)了解，公司集研發(fā)、設計、制造、銷售與服務于一體，主要產(chǎn)品為半導體前道量測設備，如面向硅基晶圓的量測設備、面向碳化硅晶圓的量測設備、晶圓位錯及微管檢測設備、晶圓邊緣及表面外觀缺陷檢測設備等。

簡而言之，優(yōu)睿譜半導體致力于打造高品質(zhì)的半導體前道量測設備。據(jù)了解，半導體量測設備主要用于半導體制造工藝中缺陷檢測和參數(shù)測量，廣泛用于硅片制造、芯片制造、先進封裝領域，如關(guān)鍵尺寸測量設備、薄膜厚度測量設備、缺陷檢測設備等。

02、推出4個系列半導體檢測設備

目前，公司推出了FTIR系列、SICD系列、SICV系列和SICE系列產(chǎn)品，覆蓋譜外延膜厚度和元素濃度自動測量系統(tǒng)、基于光學方案的碳化硅晶圓缺陷檢測全自動設備、對碳化硅晶圓和SI晶圓的電阻率的量測設備和為硅基以及化合物半導體襯底及外延晶圓邊緣及外觀表面缺陷檢測而設計的光學檢測全自動設備等半導體設備。

在FTIR系列產(chǎn)品方面，共有Eos200、Eos200lite、Eos300+、Eos200DSR四款設備，它們采用先進的GEM/SECS以太網(wǎng)通信設計，適用于標準清潔環(huán)境操作，優(yōu)勢在于利用FTIR技術(shù)實現(xiàn)外延厚度的非接觸測量，同時具備高運行產(chǎn)能；能夠確定無圖案或有圖案的晶圓上的外延厚度，并可測量生長了多層的外延層；測量可追溯至內(nèi)部黃金標準；友好的用戶界面，方便快捷的程序設置。

在SICD系列方面，有SICD200、SICD200s兩款產(chǎn)品，其基于光學方案的碳化硅晶圓缺陷檢測全自動設備，可對碳化硅晶圓的位錯、微管進行檢測。其中，SICD200可兼容6&8寸SiC襯底位錯和微管缺陷檢測；高分辨率實時對焦高速線掃描成像技術(shù)；采用深度學習算法（AI），有效提高位錯檢測準確度，同時實現(xiàn)位錯分類；可對接碳化硅襯底廠家的MES系統(tǒng)，實現(xiàn)工廠自動化生產(chǎn)；設備提供的晶體內(nèi)應力檢測功能，可用于碳化硅的籽晶篩選。

SICD200s產(chǎn)品優(yōu)勢在于采用超高頻光學顯微成像系統(tǒng)，結(jié)合實時高精度焦距補償運動控制系統(tǒng)；實現(xiàn)對WAFER缺陷的高速高分辨檢測，大幅縮短檢測時間；通過高分辨率圖像處理技術(shù)，實現(xiàn)缺陷高精度定位。

SICV200主要是對碳化硅晶圓和SI晶圓的電阻率的量測設備。它能夠根據(jù)客戶的需求可靈活地定制半自動方案以及符合SEMI標準的全自動方案；自主開發(fā)CRT40電容表具備良好的穩(wěn)定性和精度；變頻分析支持 20kHz to1MHz；支持各種不同尺寸晶圓。

SICE200是一款專為硅基以及化合物半導體襯底及外延晶圓邊緣及外觀表面缺陷檢測而設計的光學檢測全自動設備。其兼容6&8寸SiC&Si襯底和外延晶圓邊緣檢測，也適用于其他化合物襯底及外延晶圓的邊緣缺陷檢測；可同時實現(xiàn)對晶圓360°檢測和對晶圓倒角和直徑精確測量；自主知識產(chǎn)權(quán)的光機系統(tǒng)可實現(xiàn)高分辨率、高檢出率及高檢測速率；還能夠完成晶圓厚度、TTV/Warp/Bow等參數(shù)測量。

03、兩年完成5輪融資，獲評國家高新技術(shù)企業(yè)和科技型中小企業(yè)

跟國外競品相比，優(yōu)睿譜半導體開發(fā)的Eos200/300及Selene200/300均為全自動測量設備，采用模塊化設計理念，在核心部件、整機、軟件等多個方面均進行了大幅創(chuàng)新設計，使得整機測量性能在達到國外競品同等水平的情況下，還大幅降低了客戶的使用及維護成本。

得益于強勁的研發(fā)實力，優(yōu)睿譜半導體頻獲資本認可，兩年內(nèi)獲5輪融資，還先后獲評國家高新技術(shù)企業(yè)和科技型中小企業(yè)。

2022年7月，成立不到一年的優(yōu)睿譜半導體拿到一輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由上海季華科技發(fā)展有限公司投資完成；2022年8月，拿到數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由弘卓資本領投，銀珠資本、上海季華科技發(fā)展有限公司、南京信達誠惠企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、蕪湖眾余股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）跟投完成；2023年7月，完成約億元融資，由基石資本領投，泓湖投資、中南創(chuàng)投、星河控股、渾璞投資、景寧靈岸企業(yè)管理合作企業(yè)（有限合伙）、杭州盟合創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）跟投；2023年12月，完成A輪融資，由曦晨資本、上海采邑投資完成。

近日完成的數(shù)千萬元B輪融資，將用于多款設備的量產(chǎn)、新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團隊擴充。對于本輪融資，君子蘭資本、境成資本等投資方看好優(yōu)睿譜半導體的未來發(fā)展，并表示：“隨著半導體制程技術(shù)、碳化硅等新材料的發(fā)展，半導體前道量檢測設備的市場規(guī)模持續(xù)增長、重要性日益凸顯，本土量檢測設備廠商的市場前景廣闊。優(yōu)睿譜成立還不足3年就已推出多款設備，實現(xiàn)了供應鏈本土化，還快速打造了系列化設備及解決方案，積極擴展產(chǎn)品線，展現(xiàn)出顯著的競爭優(yōu)勢和廣闊的發(fā)展前景。”

優(yōu)睿譜總經(jīng)理唐德明博士則表示：“在公司成立即將滿三周年之際，優(yōu)睿譜本輪融資意義重大，不僅意味著公司多款設備即將進入量產(chǎn)，還意味著公司獲得越來越多投資者和合作伙伴的認可。公司和團隊將一如既往，更加努力，以加快現(xiàn)有設備量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。”

文字｜張文琪? ? ? ??編輯｜呂穎穎