半導體前道材料是目前半導體投資領域的又一個熱門話題。不過它的種類繁多，可謂是五花八門。僅僅一個CMP領域里也用到了好多種，而且供應商也各不相同

之前我就已經(jīng)發(fā)布過幾個版本的數(shù)據(jù)了。不過后來又有行業(yè)朋友指點我還有不少重要的分類需要補充

目前我整理的數(shù)據(jù)里，CMP工藝環(huán)節(jié)用到的主要耗材有：

研磨液：Slurry
研磨墊：Pad
清洗液：pCMP Clean修正盤：Conditioner （這個是用來保持研磨墊表面粗糙度的一個金剛石研磨盤）
過濾器：Filter
保持環(huán)：Retaining Ring （固定晶圓用的一種工程塑料制品）清潔刷：Brush
吸附膜：Membrane

其中后面三個品類應該是我這一版里新增的。麻煩大家參考的同時，也幫忙確認一下。如果發(fā)現(xiàn)任何問題，歡迎和我交流，或者在公眾號里留言謝謝了

注）上面的表格中，有些公司的名字可能產(chǎn)生歧義，所以我在最后做個補充說明，避免大家誤解TWI: Thomas West AGC: Ashahi Glass Resonac力森諾科: Showa Denko?昭和電工 更名