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據(jù)上交所官網(wǎng)顯示，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）已于今日（12月18日）成功上會。

值得注意的是，這是燦芯股份的二次上會。前次為審議結(jié)果為暫緩審議，并要求對認定無實際控制人、向中芯國際的采購均價與中芯國際對外銷售均價差異的合理性，以及相關(guān)關(guān)聯(lián)交易定價的公允性等情況進行落實。

本次科創(chuàng)板上市，燦芯股份擬募集資金6億元。募集資金將用于建設網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化技術(shù)平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市定制化技術(shù)平臺和高性能模擬IP建設平臺。

燦芯股份成立于2008年，位于上海張江，是一家提供一站式定制芯片及IP的技術(shù)企業(yè)，為客戶提供從芯片架構(gòu)設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。經(jīng)過十多年發(fā)展，燦芯股份已經(jīng)成為中國大陸排名第二、全球排名第五的設計服務企業(yè)，在全球集成電路設計服務產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)了重要位置。

在業(yè)務方面，燦芯股份基于自身全面的芯片設計能力、深厚的半導體IP儲備與豐富的項目服務經(jīng)驗，為客戶提供一站式芯片定制服務，包括芯片定義、IP選型及授權(quán)、架構(gòu)設計、邏輯設計、物理設計、設計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設計等全流程芯片設計服務。公司在為客戶提供芯片設計服務后，根據(jù)客戶需求可繼續(xù)為其提供芯片量產(chǎn)服務。

2021年，燦芯股份入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。同時，先后獲得了“中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎”、“中國半導體市場最佳設計企業(yè)獎”等多項榮譽獎項。

成立至今，燦芯股份已完成4輪融資，先后獲得戈壁創(chuàng)投、NVP、中芯國際、海通證券、臨芯投資、元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石投資、泰達投資、金浦投資等知名機構(gòu)的投資。燦芯股份最近一次在2020年，由小米集團、火山石資本、金浦投資、元禾璞華、海通開元和泰達科投共同投資的3.5億元D輪融資。

營收方面，招股書顯示，在2020年至2022年，公司營收分別為5.06億元、9.54億元、13.03億元，三年復合增長率高達60%。今年上半年，公司營收為6.67億元。

2020年至2022年，燦芯股份的凈利潤分別為0.18億元、0.44億元和0.95億元。今年上半年，燦芯股份的凈利潤超1億元，并超過了2022年全年利潤規(guī)模。

在研發(fā)及團隊建設方面，最近三年，燦芯股份累計研發(fā)投入為1.9億元，占最近三年累計營業(yè)收入比例為6.89%。截至2023年6月30日，公司共有研發(fā)人員96人，占全部員工人數(shù)的比重達35.29%；擁有發(fā)明專利48項，其中42項被應用于公司主營業(yè)務中。

編輯：劉程星

校對：任甄妮

來源：企業(yè)招股書、上交所官網(wǎng)