專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。該器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197電源測(cè)試適配器 (PTA) 和X-Pod適配器使用，可以快速、全面地測(cè)試和驗(yàn)證AMD/Xilinx片上系統(tǒng) (SoC) 和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的供電解決方案。

貿(mào)澤供應(yīng)的LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X使設(shè)計(jì)人員能夠在實(shí)際工作條件下測(cè)量穩(wěn)壓器性能，從而驗(yàn)證供電情況。FFED-VC1902-VSVA2197電源測(cè)試適配器是一種可用作被測(cè)器件 (DUT) 的外形等效器件 (FFED)。這種配置允許對(duì)電壓調(diào)節(jié)、完整熱仿真、大信號(hào)時(shí)域和頻域評(píng)估進(jìn)行拐角測(cè)試。開發(fā)人員可以在安裝SoC或FPGA之前對(duì)供電線路進(jìn)行壓力測(cè)試。

貿(mào)澤還提供Xilinx電源測(cè)試適配器套件。每個(gè)適配器套件有三塊FFED測(cè)試板，其球柵陣列 (BGA) 封裝可以通過回流焊，焊接到PCB板上。提供的連接器可將電源測(cè)試適配器連接到Pro Mini 200 LSP或Pro LSP1000遙感套件。遙感套件可連接到運(yùn)行圖形用戶界面 (GUI) 測(cè)試軟件的PC。Xilinx電源測(cè)試適配器專為AMD/Xilinx Versal? AI Core系列和Versal Premium AIE器件而設(shè)計(jì)。

LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X控制器、FFED電源測(cè)試適配器和遙感套件均可用于縮短FPGA電源設(shè)計(jì)的上市時(shí)間并降低相關(guān)費(fèi)用。LoadSlammer還為測(cè)試工程師提供可下載的測(cè)試計(jì)劃書、測(cè)量技術(shù)和測(cè)試矢量。該工具套件可快速定制，并經(jīng)過優(yōu)化，可與Power Design Manager軟件配合使用。