據(jù)外媒報道，加拿大汽車零部件供應商巨頭麥格納國際公司與半導體制造商安森美（Onsemi）簽訂了一項為期10年的碳化硅微芯片協(xié)議。這筆交易的價值尚未披露。

麥格納在7月27日表示，將在其電驅(qū)動（eDrive）系統(tǒng)中集成安森美的EliteSiC智能電源方案。與標準硅基半導體相比，碳化硅芯片（SiC）將有助于提供更好的冷卻效果、更快的加速以及充電時間。因此，麥格納 eDrive 系統(tǒng)集成安森美 EliteSiC 技術(shù)后，將具有更好的散熱性能、更快的加速度和充電速度，從而提高能效并增加電動汽車的續(xù)航里程。

此外，安森美的端到端碳化硅生產(chǎn)能力及其快速擴產(chǎn)能力，將能夠提高麥格納的垂直整合能力，簡化其供應鏈，以滿足電動汽車對基于SiC的產(chǎn)品日益增長的需求。

除了簽署供應協(xié)議外，麥格納還承諾為安森美在新罕布什爾州和捷克共和國的工廠投資4000萬美元購買新的碳化硅設(shè)備。兩家公司在一份新聞稿中表示，新設(shè)備將有助于“確保未來的供應”。

圖片來源：麥格納

碳化硅是一種寬禁帶半導體襯底，是電動汽車等高溫、大功率應用的理想材料，但生產(chǎn)難度極大。由于生產(chǎn)商數(shù)量有限，而基于碳化硅的設(shè)計需求巨大，原始設(shè)備制造商和汽車供應商越來越希望鎖定可靠的長期供應。

就在麥格納和安森美達成合作9天前，博格華納也與安森美擴大了碳化硅方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價值超10億美元。而今年6月初，緯湃科技也和安森美宣布了一項長達10年的碳化硅產(chǎn)品供應協(xié)議，價值19億美元，以支持緯湃科技在電氣化技術(shù)方面的發(fā)展。

為了滿足不斷增長的碳化硅芯片的需求，安森美正考慮投資20億美元提高產(chǎn)量，并計劃在美國、捷克共和國或韓國進行擴張，到2027年占據(jù)碳化硅汽車芯片市場40%的份額。該公司預計，碳化硅芯片和其他領(lǐng)域的增長將幫助其收入以10%至12%的復合年增長率增長，并將銷售額從2022年的83億美元擴大到2027年的139億美元，自由現(xiàn)金流從2022年的16億美元擴大到2027年的35億至40億美元。