2023世界半導(dǎo)體大會(huì)于7月19日至21日在南京國際博覽中心舉行。本屆大會(huì)以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)。大會(huì)同期舉辦南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)，展示IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備與材料等方面的先進(jìn)技術(shù)和高端產(chǎn)品，并邀請(qǐng)眾多半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜摇W(xué)者、領(lǐng)軍企業(yè)代表，緊扣行業(yè)熱點(diǎn)、市場(chǎng)趨勢(shì)和前沿技術(shù)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。并且此次展會(huì)也受到了中央電視臺(tái)的報(bào)道。

大會(huì)期間舉辦了第六屆中國IC獨(dú)角獸論壇，核芯互聯(lián)受邀參加，憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品實(shí)力和市場(chǎng)的認(rèn)可，蟬聯(lián)獲評(píng)第六屆“中國IC獨(dú)角獸企業(yè)”。

核芯互聯(lián)自2018年成立以來，聚焦于模擬信號(hào)鏈芯片的研發(fā)，已自主研發(fā)模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）、電壓基準(zhǔn)源、時(shí)鐘、運(yùn)放、以太網(wǎng)PHY、精密電源、比較器、高速SerDes等十大類超過600個(gè)型號(hào)的芯片。產(chǎn)品性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)世頂級(jí)產(chǎn)品，在電力、軌交、新能源、汽車、服務(wù)器等領(lǐng)域受到廣泛認(rèn)可，已有3000余家客戶批量使用。