全球航空航天業(yè)先驅空中客車公司(Airbus，以下簡稱空客)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，以下簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)最近簽署了一項功率電子技術研發(fā)合作協(xié)議，以促進功率電子器件更高效、更輕量化，這對于未來的混動飛機和純電動城市飛行器發(fā)展至關重要。

在簽署該合作協(xié)議前，雙方已充分評估了寬禁帶半導體材料給飛機電動化帶來的種種好處。與硅等傳統(tǒng)半導體材料相比，碳化硅 (SiC) 、氮化鎵 (GaN) 等寬禁帶半導體的電氣性能更優(yōu)異，有助于開發(fā)更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統(tǒng)，尤其特別適合那些需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。

該合作項目主要圍繞為空客開發(fā)航空級SiC 和 GaN 功率器件、封裝和模塊展開。兩家公司將在電機控制單元、高低壓電源轉換器、無線電能傳輸系統(tǒng)等實物演示裝置上進行高級研究測試，評估功率組件的性能。

空中客車首席技術官 Sabine Klauke 表示：“能夠與全球功率半導體和寬禁帶技術龍頭企業(yè)意法半導體合作，這對推進空中客車的電動化開發(fā)計劃至關重要。ST在汽車和工業(yè)功率電子方面的專業(yè)技術經(jīng)驗，與空客在飛行器和垂直起降飛機電動化方面的積累沉淀相結合，將幫助我們加快顛覆性技術的研發(fā)速度，推進ZEROe零排放飛機計劃和CityAirbus NextGen下一代城市空中客車?！?/p>

意法半導體銷售&市場總裁 Jerome Roux 表示：“ST是功率半導體市場技術研發(fā)和創(chuàng)新先鋒，致力于采用碳化硅、氮化鎵等先進材料開發(fā)更高效的半導體產(chǎn)品和解決方案。我們的車規(guī)和工業(yè)級功率芯片擁有很高的市占率，在促進產(chǎn)品轉型中發(fā)揮著重要作用，并通過垂直整合全球 SiC 供應鏈來加強我們這一優(yōu)勢，支持全球客戶向電動化和綠色低碳轉型。航空業(yè)是一個要求很高的市場。與全球航空業(yè)的龍頭空中客車合作，讓我們有機會共同開發(fā)新的功率電子技術，助力航空業(yè)實現(xiàn)節(jié)能減碳目標。”