導語：一個殘酷的現(xiàn)實是，很多座艙芯片還在設計階段就已經落伍了，連上桌陪跑的資格都沒有。

2022年，筆者寫過一篇文章《最牛國產座艙芯片易主》，同時盤點了目前國內主流的座艙芯片廠商。當時筆者提出了一個觀點：7nm工藝是智能座艙芯片的門票。

盡管車載芯片對于體積的要求沒有消費類芯片高，但對于SOC的功耗和發(fā)熱有著更苛刻的要求，這就要求先進工藝的支持。由于每一代半導體工藝相比前一代有超過10%的功耗優(yōu)勢，在相似工作負荷和性能的條件下，新工藝可以在已有成熟工藝的基礎上大幅降低芯片能耗，從而降低系統(tǒng)散熱的難度、延長芯片的使用壽命并有助于改善系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

2022年智能座艙領域發(fā)生了不少大事，筆者認為最值得重視的有幾件：

第一是英偉達發(fā)布“艙駕一體”芯片Thor。英偉達發(fā)布的Thor直接將自動駕駛和座艙域整合到一起，超高算力和性能參數將競品高通的已發(fā)布產品遠遠甩到了身后。這個事情的后果是讓智能座艙領域占據壟斷地位的高通坐不住了，趕緊開了一個發(fā)布會，推出“業(yè)內首個集成式汽車超算SOC”，名字叫做SnapdragonRide Flex。RideFlex Premium SoC單顆芯片的AI算力在600TOPS以上。最高級的RideFlex Premium SoC再加上外掛的AI加速器（可能是NPU，MAC陣列）組合起來，就可以實現(xiàn)2000TOPS的綜合AI算力。

對于這個事情的影響，筆者也寫過一篇文章《艙駕一體時代，哪些供應鏈環(huán)節(jié)將受影響？》，有興趣的朋友可以看一下相關評論，這里就不再贅述。

第二是美國加碼技術管制，將GPU出口限制為A100指標，同時管控14nm及更先進工藝的芯片制造。這讓國產7nm工藝的座艙芯片量產流片帶來了潛在風險。

第三是Steam游戲平臺引入特斯拉，這得益于Model S和Model X配備了專為視頻游戲設計的更強大的AMD Ryzen處理器。

那么一年過去，2023年的座艙芯片市場發(fā)生了哪些新的變化？去年筆者盤點的最牛國產座艙芯片是否易主？在座艙里打游戲是否是未來汽車應用的剛需？

廢話不多說，直接上圖。

座艙芯片算力分析表（截止2023年4月），來源：與非研究院

點評：參數不是萬能的，但沒有參數是萬萬不能的

2023年3月，吉利旗下tier1億咖通最新推出的面向全球的座艙平臺產品馬卡魯，基于AMD銳龍嵌入式V2000和Radeon RX 6000系列GPU打造，性能堪比游戲筆記本電腦，可支持桌面計算平臺最新的圖形處理接口和虛幻引擎，還支持3D環(huán)境渲染，全景空間音頻，用戶可以在車上直接玩3A大作等游戲。

同時期，億咖通還推出了首款汽車大腦產品——ECARX Super Brain，集成了龍鷹一號和黑芝麻A1000芯片，整合了車控MCU和超高速核間通訊實現(xiàn)艙駕一體功能，支持市場主流智能駕駛方案（可支持3R1V、5R6V和5R10V，可實現(xiàn)NOA等），滿足不同車型的需求。同時該產品還將整車的線束降低5%，進一步降低車輛的復雜度；而研發(fā)成本方面可實現(xiàn)15%的降低，BOM成本可以降低20%。

從高通的SA8295P開始，座艙芯片與手機、平板的性能已經持平，未來座艙芯片更是往服務器級別的性能發(fā)展。因此汽車算力將超越手機已經是不可爭議的事實。從億咖通發(fā)布的兩款產品，我們可以看到座艙芯片的兩個發(fā)展方向：游戲和艙駕一體，而這兩個方向最終又殊途同歸。因為只有實現(xiàn)了艙駕一體，以及L4級別的自動駕駛，才能更好的在座艙中玩游戲。

上述的智能座艙芯片性能參數，主要基于網絡公開資料整理，有遺漏錯誤的地方歡迎聯(lián)系作者指正。在整理資料的過程中，筆者發(fā)現(xiàn)了一些宣稱有座艙芯片的廠商，但沒有任何公開數據和資料。另外有一些宣傳自己算力遠超競爭對手的廠商，又不肯公開自己的具體算力。還有一些很早就發(fā)布座艙芯片的廠商，相關資料只在證券網站能看到。

這些現(xiàn)象都非常有意思，體現(xiàn)了不同企業(yè)的風格。

筆者認為，如果拿高通的8155作為座艙芯片的標桿來看的話，從2022年開始最新定義的座艙芯片，至少工藝參數上不應該低于這個標準。筆者認為，車規(guī)芯片和消費類芯片有所不同，不光是拼參數，還應該拼可靠性和穩(wěn)定性。加上車規(guī)認證的周期長，很多產品實際上的定義時間是非常早之前，因此在參數上顯得比較落后可以理解。

參數不是萬能的，但一個殘酷的現(xiàn)實是，很多座艙芯片還在設計階段就已經落伍了，連上桌陪跑的資格都沒有。

至于2023年的最牛座艙芯片是哪家？這里就見仁見智，留待讀者自行解讀了。