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瑞薩電子推出包括汽車級在內的10款全新成功產品組合

2023/03/02
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這些經過全面測試的解決方案展示了瑞薩的相關產品組合的強大實力,包含電動汽車充電、汽車儀表盤控制和其它應用

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出10款結合了瑞薩廣泛產品的全新“成功產品組合”——其中包括電動汽車(EV)充電、儀表盤控制和牽引電機低壓變頻器功能等多種應用。

瑞薩“成功產品組合”作為經技術驗證的卓越設計,讓用戶能夠借助一個高水平平臺來實現其設計理念,縮短產品開發(fā)周期并降低將設計推向市場的整體風險。瑞薩現已面向廣泛的用戶和市場推出超過300款“成功產品組合”。

2022年11月,瑞薩宣布建立統(tǒng)一的全球銷售和市場組織,將來自其汽車電子解決方案事業(yè)本部(ABU)和物聯網及基礎設施事業(yè)本部(IIBU)的團隊合并,以加快跨業(yè)務部門的協作。新的組織機構使瑞薩能夠借助促進交叉銷售機會和更廣泛的用戶覆蓋來利用規(guī)模優(yōu)勢。此次全新推出的“成功產品組合”則是首批結合汽車級與非車用產品的方案。

瑞薩電子高級副總裁兼首席銷售市場官Chris Allexandre表示:“這些‘成功產品組合’是瑞薩從全新組織構架中充分發(fā)揮協同效應的卓越案例。通過融合瑞薩在技術、市場與客戶方面的豐富經驗,我們可以在所有地區(qū)針對巨大、快速的增長機遇,以最優(yōu)的價值提供相匹配的解決方案。”

10款全新“成功產品組合”包括以下方案:

開放充電協議(OCPP)用于聯網充電站和聯網充電管理系統(tǒng)間的通信。如今,充電站雖可以連接至OCPP,但借助這一全新解決方案,獨立的電動車充電器將也可以連接至OCPP服務器,以授權車輛、遠程管理充電器配置,并獲得實時警報等等。這使用戶和制造商能夠靈活地將任何充電器用于支持多種充電技術的任何電動車系統(tǒng)。該款“成功產品組合”包含瑞薩的低功耗藍牙?、Wi-Fi和MCU產品。

  • 3千瓦非車載電動車充電器

高功率非車載充電器是支持電池組解決方案的功能模塊。該充電器組合在通用輸入范圍內工作,使用高端MCU來控制功率因數校正(PFC)和管理零電壓開關(ZVS)。這一“成功產品組合”包括瑞薩的MCU、模擬、電源PWM控制器產品。

  • 聯網安卓儀表盤

此類聯網駕駛艙設計為開發(fā)人員提供了完整駕駛艙應用開發(fā)所需的所有模塊和外設。該定制板帶有Wi-Fi、LTE、GPS等多種無線連接選項。來自車輛外部的信息可以通過雙CAN/FD通信信道饋送。它支持三種顯示連接和多種啟動選項,支持基于安卓的信息娛樂系統(tǒng),以及通過FreeRTOS的儀表盤應用。這一“成功產品組合”包括瑞薩R-Car汽車片上系統(tǒng)(SoC)、電源管理器件、計時產品、Wi-Fi、模塊和藍牙產品。

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CRCW0603100RFKEAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP

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$0.02 查看
ERJ3EKF1002V 1 Panasonic Electronic Components Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 10000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP

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87756-7 1 TE Connectivity MOD IV RECP LP

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設計和完整半導體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產品領導者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網。我們將與您分享近期產品技術資訊和新聞動態(tài)。