為幫助衛(wèi)星設備原始制造商（OEM）簡化開發(fā)工作并減少所需的時間和工程量，Teledyne e2v與德州儀器（TI）協(xié)作開發(fā)了一個新的耐輻射DDR4模塊平臺。這款已經(jīng)過現(xiàn)場驗證的硬件由一個容量為4GB/8GB的Teledyne e2v DDRT0xG72 DDR4內存以及一個為DDR4模塊穩(wěn)定供電的TI TPS7H3301-SP DDR終端低壓降（LGD）穩(wěn)壓器組成。

DDR4/TPS7H3301-SP平臺針對尺寸、重量和功率（SWaP）方面進行優(yōu)化，非常緊湊并且易于使用。它的組件已通過了綜合宇航測試和認證程序，即使長期運行也不會產(chǎn)生單粒子鎖定（SEL）和單粒子翻轉（SEU）等問題。

該平臺允許在極小的外形尺寸內實現(xiàn)更大量的數(shù)據(jù)存儲。相較于競爭對手的解決方案，它所需的PCB面積少了三倍，體積則少了十倍。

通用性是它的另一項優(yōu)勢。DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP模塊平臺適用于大部分宇航級處理器（包括Teledyne e2v等）、FPGA/ACAP（如AMD/Xilinx、Microchip、NanoXplore等）和定制的ASIC。

"這種經(jīng)過預測試并易于集成的硬件，對構建太空部署系統(tǒng)的客戶大有助益，"Teledyne e2v數(shù)字處理解決方案營銷經(jīng)理Thomas Guillemain表示。"這個聯(lián)合平臺賦予我們的宇航產(chǎn)品客戶巨大的價值，尤其是在SWaP方面。"

"DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP解決方案意味著宇航系統(tǒng)如今可以使用節(jié)省關鍵電路板面積的小型模塊，而且它還具有高功率密度、經(jīng)驗證的輻射耐受與可靠性。"TI宇航級電源產(chǎn)品市場和應用工程經(jīng)理Mark Toth說。

由經(jīng)輻射驗證的TI器件和Teledyne e2v器件構成的這項解決方案，是Alpha Data的Versal Core開發(fā)套件ADK-VA600的重要特征。